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有铅锡膏的作用及使用方法

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浏览:- 发布日期:2016-06-07 10:17:00【
有铅锡膏,是SMT加工行业中必不可少的一种焊接材料,有铅锡膏由助焊成分和合金成份混合而成的,所占的合金成分中锡和铅是主要成分,所以被称之为有铅锡膏。有铅焊锡膏在整个SMT加工制程中扮演十分重要的角色,对于焊盘与元器件的焊接可靠性起到十分关键的作用。

有铅锡膏6040

一、有铅锡膏工艺目的
把适量的Sn/Pb焊膏均匀地施加在PCB焊盘上,以保证贴片组件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接,并具有足够的机械强度。
二、有铅锡膏技术要求
1:施加的焊膏量均匀,一致性好。 焊盘图形要清晰,相邻的图形之间尽量不要粘连。 焊膏图形与焊盘图形要一致,尽量不要错位。
2:在一般情况下,焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/㎜2左右。 对窄间距元器件,应为0.5mg/㎜2左右。
3:印刷在基板上的焊膏与希望重量值相比,可允许有一定的偏差,至于焊膏覆盖每个焊盘的面积应在75%以上。 采用免清洗技术时,要求焊膏全部位于焊盘上。
4:焊膏印刷后,应无严重塌落,边缘整齐,错位不大于0.2㎜,对窄间距元器件焊盘,错位不大于0.1㎜。 基板表面不允许被焊膏污染。 采用免清洗技术时,可通过缩小模板开口尺寸的方法,使焊膏全部位于焊盘上。

三、使用方法
1、有铅锡膏在使用前必须回温到25℃左右,回温过程禁止加热,只要放置在室温中。同时,回温后应手工搅拌3~5分钟或用搅拌机搅拌1~3分钟。
2、将2/3的锡膏量倒置在钢板上,按生产情况而定,少量多次的添加锡膏。
3、开封后的锡膏应在24小时内使用完毕,尽量不要将倒出的锡膏在重新放回锡膏罐中。
4、锡膏印刷在基板后,建议于4-6小时内贴装元件并进入回流焊完成焊接;
5、在使用锡膏焊接过程中,为得到最好的焊接效果,室温应控制在22~28摄氏度,湿度RH40~60%。
6、建议使用乙醇,IPA清洁印刷错误的基板。

四、使用注意事项
1、每次使用锡膏只取出够用的锡膏,之后立即盖好盖。
2、内盖盖好后应用力下压挤出空气,再盖外面的大盖。
3、焊膏表面已出现结皮、变硬时,千万不要搅拌。应去除,下次使用前应检测合格后再使用。
4、已取出的多余锡膏,应专门回收在一个瓶子里。同时按注意事项2保存。

5、取出的焊膏要尽快实施印刷使用。印刷工作要连续不停顿,不要印印停停。