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优特尔锡膏分享锡膏的品质需要哪些参数

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浏览:- 发布日期:2015-12-25 15:08:00【

1、粘度

粘度是锡膏的主要特性指标,它是影响印刷性能的重要因素:粘度太大,锡膏不易穿出模板的漏孔,印出的图形残缺不全,影响锡膏粘度的主要因素:锡粉粉的百分含量:合金含量高,粘度就大;焊剂百分含量高,粘度就小。粉末颗粒大小:合金粉末颗粒尺寸增大,粘度减小,粉末颗粒尺寸减少,粘度增加。温度:温度增加,锡膏粘度减小,温度降低,锡膏粘度增加。

2、锡粉成份、助剂组成

锡粉成份、焊剂的组成以及锡粉与焊剂的配比是决定锡膏熔点、印刷性、可焊性及焊点质量的关键参数。一般要求锡粉合金组分尽量达到共晶或近共晶。锡粉与焊剂的配比是以锡粉在锡膏中的重量百分含量来表示。锡粉含量直接影响锡膏的黏度和印刷性,要根据不同的焊剂系统以及施加锡膏的方法加入合适的锡粉含量。一般锡粉粉含量为75~90%。免清洗锡膏和模板印刷工艺用的锡粉含量高一些,一般为85~90%,滴涂工艺用的锡粉含量低一些,为75~85%。

3、锡粉颗粒尺寸、形状和分布

锡粉颗粒的尺寸、形状及其均匀性是影响锡膏性能的重要参数,影响锡膏的印刷性、脱摸性和可焊性。细小颗粒的锡膏印刷性比较好,特别对于高密度、窄间距的产品,由于模板开口尺寸小,必须采用小颗粒合金粉末,否则会影响印刷性和脱摸性。一般锡粉颗粒直径约为模板开口尺寸的1/5。

小颗粒合金粉的锡膏印刷图形的清晰度高,但容易产生塌边,由于细小颗粒的表面积大,被氧化的程度和机会也多。因此,组装密度不高时,在不影响印刷性的情况下可适当选择粗一点的合金粉末,既有利于提高可焊性,又可降低锡膏的成本。

合金粉末的形状也会影响锡膏的印刷性、脱摸性和可焊性。球形颗粒的合金粉末组成的锡膏粘度较低,印刷后锡膏图形容易塌落,印刷性好,适用范围广,尤其适用于高密度窄间距的丝网与金属模板印刷,同时适用于滴涂工艺。球形颗粒的表面积小,含氧量低,焊点光亮,有利于提高焊接质量。因此目前一般都采用球形颗粒。

合金粉末颗粒的均匀性也会影响锡膏的印刷性和可焊性,要控制较大颗粒与微粉颗粒的含量。大颗粒影响漏印性,过细的微粉颗粒在再流焊预热升温阶段容易随溶剂的挥发飞溅,形成小锡珠。因此<20μm微粉颗粒应控制在10%以下。

不定形颗粒的合金粉末组成的锡膏粘度高,印刷后锡膏图形不易塌落,由于不定形颗粒的尺寸大,印刷性较差,只适用于组装密度较低的金属模板及较粗的丝网印刷。另外由于不定形颗粒的表面积大,含氧量高,影响焊接质量和焊点亮度。因此目前一般都不采用不定形颗粒。但由于不定形颗粒的加工成本较低,因此在组装密度不大、要求不高、以及穿心电容等较大焊接点的场合可以应用。

4、触变指数和塌落度

工作寿命是指在室温下连续印刷时,锡膏的粘度随时间变化小,锡膏不易干燥,印刷性(滚动性)稳定,同时锡膏从被涂敷到PCB上后到贴装元器件之前和再流焊不失效,一般要求在常温下放置12~24小时,至少4小时,其性能保持不变。储存期限是指在规定的保存条件下,锡膏从出厂到性能不致严重降低,能够不失效的正常使用之前的保存期限,一般规定在2~10℃下保存一年,至少3~6个月。

锡膏是触变性流体,锡膏的塌落度主要与锡膏的粘度和触变性有关。触变指数高,塌落度小;触变指数低,塌落度大。触变指数和塌落度主要是由锡粉与焊剂的配比,即合金粉末在锡膏中的重量百分含量有关,还与焊剂载体中的触变剂性能和添加量有关。