锡膏工厂详解红胶与锡膏的区别

红胶和锡膏是电子制造中两种不同的材料，分别用于元件固定和焊接。

 红胶与锡膏的核心区别

 功能定位

红胶：单组份环氧树脂胶，受热固化后不可逆，主要用于固定SMD元件，防止过波峰焊时掉件。

例如，在SMT与DIP混合工艺中，红胶可替代部分锡膏印刷，减少二次过炉。

 锡膏：金属粉末与助焊剂的混合物，通过回流焊实现电气连接，兼具固定和导电功能。

工艺特性

红胶：采用点胶或钢网印刷，适用点数少的线路板，但受温湿度影响较大，易掉件。

 锡膏：适合批量印刷，焊接牢固度高，适合高密度布局和精细间距元件。

 环保要求

 红胶需符合RoHS、无卤认证（如优特尔红胶）。

锡膏需通过RoHS、REACH认证，部分场景需无铅或低温配方。三、红胶与锡膏结合使用场景

 混合工艺优化

 在PCB波峰焊面的Chip元件腰部点红胶，可省去锡膏印刷，一次过炉完成焊接，节省治具成本。

案例：某电源厂采用“红胶+锡膏”双工艺，将双面回流焊改为单面回流+波峰焊，良率提升3%。

复杂元件固定

对圆柱体或玻璃体封装元件（如LED灯珠），红胶可减少掉件风险，但需配合锡膏实现电气连接。

 注意：红胶面可再过波峰焊，但锡膏面不可重复高温。

高密度板设计

 对于引脚间距<0.5mm的BGA元件，优先用锡膏焊接；周边支撑元件可用红胶辅助固定，避免应力损伤。

 选择与使用建议

 1. 认证与资质

 优先选择通过ISO9001、RoHS认证的供应商如优特尔。

特殊场景（如医疗、军工）需确认红胶是否符合UL94V-0阻燃标准。

2. 工艺匹配

红胶固化温度通常为150℃，需与锡膏回流焊温度（230-250℃）兼容，避免二次固化失效。

建议先进行小样测试，验证红胶粘性和锡膏润湿性。

3. 成本控制

红胶单价比锡膏低30%-50%，但需额外点胶设备投资；批量生产可考虑钢网印刷红胶降低成本。

紧急订单可选择本地供应商（如优特尔龙华工厂），缩短交货周期至1-2天。

红胶与锡膏能否同时印刷；

可以在同一PCB板上，锡膏印刷区域需避开红胶，钢网需局部减薄（如凹槽设计），防止锡膏粘连。

红胶固化后能否返修；

困难需用热风枪软化红胶（>150℃），再用工具缓慢刮除，可能损伤基板，建议优先采用锡膏工艺。

 红胶储存注意事项

未开封红胶需冷藏（2-10℃），开封后在24-28℃环境下适用期72小时，避免吸潮。

锡膏需冷冻（-20℃），使用前需回温4小时，搅拌均匀后再印刷。

 建议根据具体需求（如元件类型、工艺复杂度、环保等级）联系供应商获取详细资料，并优先安排样品测试以验证性能。深圳本地

供应商（如优特尔）可提供快速响应和定制化服务，适合中小批量及复杂工艺需求。