生产厂家详解无铅中温爬锡强粘性好的锡膏

针对无铅中温、爬锡强且粘性好的锡膏需求，合金体系、助焊剂配方及工艺适配性等维度综合选型，结合行业应用与技术参数的解决方案：

核心性能匹配与合金体系选择

 1. 中温无铅合金成分优选

 Sn-Ag-Bi系合金：

Sn64.7Bi35Ag0.3：熔点172℃，银含量优化润湿性，适合对温度敏感的元件（如LED封装、传感器），在铜基板上的润湿角可降至18°以下，爬锡高度≥80%引脚高度。

Sn64Bi35Ag1：银含量提升至1%，焊点强度增加15%，适合汽车电子中需承受振动的部件（如车载雷达PCB），经AEC-Q200认证后，-40℃~125℃冷热冲击1000次无开裂。

Sn-Cu-Bi系合金：

Sn69.5Bi30Cu0.5：熔点189℃，铜元素增强抗疲劳性，适用于高频振动场景（如工业电机控制板），焊点剪切强度＞150MPa，且印刷后塌陷量＜50μm。

 2. 助焊剂配方关键设计

 活性体系优化：

采用胺类+有机酸复合活化剂（如三乙醇胺与戊二酸复配），在170℃预热阶段即可快速去除氧化层，使锡膏在0.3mm细间距焊盘上的铺展面积≥99%。

添加纳米级Cu颗粒（粒径＜50nm），增强焊料流动性，回流后焊点空洞率可控制在3%以下。

触变剂精准调控：

使用氢化蓖麻油+丙烯酸酯共聚物，触变指数1.5-1.8，印刷后30分钟内图形边缘保持度＞98%，适合200μm以下超薄钢网印刷。

典型型号推荐与应用场景

 1. 消费电子高密度焊接（如智能手表主板）

 双智利SZL-838：

合金成分：Sn64Bi35Ag1，熔点172℃。

性能特点：触变指数1.6，印刷后立碑率＜0.1%；润湿性优异，0.4mm QFP焊盘的爬锡高度达90%引脚高度，适合0201元件焊接。

工艺适配：搭配120μm电铸镍钢网，刮刀压力1.2kgf/cm²，印刷偏移量＜20μm，批量生产良率＞99.5%。

 2. 汽车电子高可靠性需求（如车载MCU）

 千住M716：

合金成分：Sn-Ag-Bi（含银0.3%），熔点170℃。

性能特点：助焊剂含特殊胺类活性剂，在铝合金散热片焊接时润湿性提升30%；通过AEC-Q200 Grade 2认证，-40℃~125℃循环1000次无开裂。

工艺适配：推荐氮气回流（氧含量＜500ppm），峰值温度200±5℃，焊点空洞率可降至2%以下。

 3. 功率器件散热焊接（如SiC模块）

 同方Fitech superior™1550：

合金成分：Sn-Bi-Cu（含铜0.5%），熔点189℃。

性能特点：添加纳米银颗粒，热导率比普通中温锡膏高15%；印刷后锡膏厚度均匀性±5%，适合200μm厚钢网印刷大功率焊盘。

工艺适配：采用二次回流工艺，首次焊接峰值210℃固定底层芯片，二次焊接190℃焊接上层元件，热阻降低20%，支撑高功率密度封装。

 印刷与焊接工艺优化策略

 1. 钢网与锡膏粒径匹配

 0.5mm以下Pitch元件：选用5号粉（15-25μm）锡膏，搭配开口内壁粗糙度Ra＜0.8μm的电铸镍钢网，印刷脱模速度控制在20-30mm/s，可减少锡膏拉尖（不良率从0.3%降至0.05%）。

 2. 车间环境精细化控制

 湿度：40-60%RH（低于40%易产生静电吸附灰尘，高于60%锡膏易吸水变质），建议安装温湿度记录仪实时监控。

锡膏回温：从冰箱（2-8℃）取出后需静置4小时，避免因温差产生冷凝水，导致印刷时出现焊球（不良率可降低3-5%）。

 3. 回流曲线精准调试

 中温锡膏推荐Profile：

预热阶段：150-170℃，斜率1.5-2℃/s，持续60-90秒，确保助焊剂充分活化。

回流阶段：峰值温度190-210℃（根据合金熔点调整），液相线以上时间60-90秒，确保焊料完全润湿。

冷却阶段：斜率≤4℃/s，避免焊点产生应力开裂。

供应商与采购建议

 1. 授权渠道验证：

千住、Alpha等国际品牌需通过官网查询授权经销商（如深圳龙华的“光浩宝科技”为Alpha授权商），避免采购翻新货。

国内品牌优先选择通过ISO9001+ISO14001认证的厂商（如优特尔、同方电子），并要求提供批次检测报告。

2. 价格与品质平衡：

中温无铅锡膏合理单价约260-400元/千克（如双智利SZL-838批量价260元/千克），若低于200元/千克需警惕成分造假（如用Sn-Bi-Cd合金冒充无铅）。

3. 样品验证流程：

要求供应商提供500g样品，在产线测试100片PCB，重点检测：

印刷偏移量（±30μm内合格）、焊膏厚度均匀性（±10%内）。

回流后焊点爬锡高度、空洞率及引脚拉力（需≥5N）。

留存样品至产品质保期后，便于追溯质量问题。

 技术方案与工艺优化，可系统性提升中温锡膏的爬锡性能与粘性表现，确保焊点可靠性与生产效

率。

建议优先选择通过IPC-J-STD-005A认证的产品，并与供应商签订《正品保证协议》以规避风险。