锡膏厂家详解如何选择一款合适的锡膏

选择适合的锡膏需综合考虑焊接需求、工艺条件和元件特性，关键维度及建议：

 按合金成分选择（核心因素）

无铅锡膏（主流趋势）

 SAC系列（如SAC305、SAC405）：

成分：Sn-Ag-Cu合金，熔点217~227℃。

适用场景：常规SMT焊接（如PCB板、芯片封装）、汽车电子、工业控制等高可靠性需求，润湿性和强度较好。

Sn-Bi系列（低温锡膏）：

 成分：Sn-Bi（如Sn-58Bi），熔点138℃左右。

适用场景：热敏元件（如塑料封装、传感器）、二次焊接（避免前次焊点融化）、低温工艺（如柔性电路板）。

Sn-Cu系列：

成分：Sn-Cu，熔点约227℃，成本低于SAC系列。

适用场景：对成本敏感的消费电子，或焊接要求不高的插件元件。

 含铅锡膏（逐步淘汰，仅特殊场景）

  Sn-63Pb：熔点183℃，润湿性极佳，工艺成熟。

适用场景：军工、航空等高可靠性豁免领域，或维修旧设备时使用。

 按焊接工艺匹配

 回流焊（SMT贴片）

首选SAC305、SAC405等中高温锡膏，峰值温度需高于熔点30~50℃（如SAC305回流峰值约240℃）。

波峰焊（THT插件）

需选择流动性好的锡膏，SAC系列或含铅锡膏均可，注意波峰焊温度需覆盖熔点（如SAC305波峰温度240~260℃）。

 手工焊/返修

低温Sn-Bi锡膏适合热敏元件，中温SAC系列适合常规元件，配合烙铁温度（如300~350℃）。

 按粘度和助焊剂类型选择

 粘度（根据印刷工艺）

高粘度：适合细间距元件（如0.3mm以下焊盘），避免塌落；

中低粘度：常规贴片元件（如0603、1206封装），流动性较好。

助焊剂类型（FLUX）

 免清洗型：残留物少，适合消费电子（如手机、电脑），减少后处理工序；

水洗型：残留物可清洗，适合高可靠性场景（如汽车电子），避免离子残留导致短路；

低固态含量：减少焊点污染，适合精密芯片（如BGA）。

 按应用场景需求

 高可靠性场景（汽车、医疗）：选SAC305等高强度合金，搭配免清洗或低残留助焊剂；

 成本敏感场景（消费电子）：选Sn-Cu或低成本SAC变体，平衡性能与价格；

热敏元件：选Sn-Bi低温锡膏，或分段升温工艺配合中温锡膏；

环保要求：必须使用无铅锡膏，符合RoHS、REACH等标准。

 其他注意事项

 存储条件：锡膏需冷藏（2~10℃），使用前回温4~8小时，避免冷凝水影响焊接；

保质期：未开封通常6~12个月，开封后建议24小时内用完；

试产验证：批量使用前先做试产，测试焊点强度、润湿性、空洞率（如BGA焊接需X光检测）。

 可精准匹配锡膏类型，避免因选择不当导致虚焊、元件损坏或可靠性不足等问题。