根据不同的焊接需求选择锡膏的方法

选择锡膏时，需从焊接需求出发，结合工艺、元件特性、可靠性等维度精准匹配，

按焊接温度需求选择

  中高温焊接（210℃以上）

 适用场景：常规SMT贴片（如芯片、电阻电容）、汽车电子、工业设备。

 推荐锡膏：SAC305（Sn-3.0Ag-0.5Cu，熔点217℃）、SAC405（熔点227℃），焊点强度高，抗老化能力强。

低温焊接（180℃以下）

 适用场景：热敏元件（塑料封装、传感器）、二次焊接（避免前次焊点融化）。

推荐锡膏：Sn-58Bi（熔点138℃），配合回流焊峰值温度150~170℃，减少元件热损伤。

 按焊接工艺类型选择

  回流焊（SMT贴片）

需求：需匹配温度曲线，锡膏熔点低于峰值温度30~50℃。

 选择：

常规元件：SAC305（峰值温度240℃左右）；

细间距芯片（如0.3mm焊盘）：高粘度SAC305，避免焊膏塌落。

波峰焊（THT插件）

需求：锡膏流动性好，适应高温液态焊料冲击。

 选择：SAC305或含铅锡膏（如Sn-63Pb），波峰温度需达240~260℃（无铅）或210℃（含铅）。

 手工焊/返修

需求：操作灵活，适配烙铁温度（300~350℃）。

 选择： 常规元件：SAC305焊锡丝（直径0.5~1.0mm）；

 热敏元件：Sn-Bi低温焊锡丝，烙铁温度降至250℃以下。

 按元件特性与可靠性要求选择

 精密芯片（BGA、QFP）

 需求：焊点强度高、空洞率低。

选择：SAC305+低固态含量助焊剂，配合氮气回流焊减少氧化，提升润湿性。

 高可靠性场景（汽车、医疗）

 需求：抗振动、耐高温老化。

选择：SAC305（机械强度优于Sn-Bi），搭配免清洗助焊剂（减少离子残留）。

 消费电子（低成本需求）

 需求：平衡性能与成本。

 选择：Sn-Cu合金（成本比SAC低30%~50%），或SAC105（低银含量版本）。

 按助焊剂类型与环保要求选择

 助焊剂特性

免清洗型：残留物少，适合手机、电脑等消费电子（如ROL0助焊剂类型）；

 水洗型：残留物可通过溶剂清洗，适合军工、航空等严苛场景（避免漏电风险）；

低卤素型：符合环保标准，减少对PCB板的腐蚀。

环保合规

需满足RoHS、REACH等标准，无铅锡膏（如SAC系列）为强制要求，含铅锡膏仅特殊豁免领域使用。

 实操关键注意事项

 存储与使用：锡膏冷藏（2~10℃），使用前回温4小时，避免冷凝水导致焊接气孔；

 试产验证：批量前测试焊点拉力（≥5N）、润湿性（焊脚爬升≥75%）、空洞率（BGA≤5%）；

兼容性测试：确认锡膏与PCB镀层（如OSP、沉金）、元件焊端（如Sn-Pb、Ni-Au）的匹配性，避免界面开裂。

 可根据焊接温度、工艺类型、元件精度及可靠性需求，快速锁定适配的锡膏类型，降低焊接不良率。