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生产厂家详解无铅锡膏的焊接效果

来源:优特尔锡膏 浏览: 发布时间:2025-06-23 返回列表

无铅锡膏的焊接效果在技术迭代下已具备较高可靠性,尤其在环保和高端场景中表现突出:

 焊接点性能优势

 1. 强度与耐久性

主流无铅锡膏(如SAC305)的焊点抗拉强度达40-50MPa,高于传统有铅锡膏(约35MPa),抗振动和抗热疲劳能力更强。

例如在汽车电子的高低温循环测试(-40℃~125℃)中,SAC305焊点的裂纹发生率比有铅锡膏低30%,适合长期高负荷运行场景。

2. 润湿性与焊接质量

通过助焊剂配方优化(如添加活性剂),无铅锡膏在铜基板上的铺展面积可达95%以上,焊点空洞率<5%(符合IPC-A-610标准)。

大部分高端产品(如含氮工艺焊接)的焊点光泽度和致密性已接近有铅水平。

 工艺适配性

 1. 温度控制要求

无铅锡膏熔点较高(如SAC305熔点217℃,需回流焊峰值温度235-245℃),需通过精准的温度曲线控制(预热区150-190℃激活助焊剂,回流区250±5℃熔融)确保焊接质量现代回流焊设备已能通过分段控温减少虚焊、桥连等问题。

2. 多元场景适配

低温场景:Sn42Bi58锡膏(熔点138℃)可焊接热敏元件(如OLED屏幕、传感器);

中温场景:Sn64.7Bi35Ag0.3锡膏(熔点172℃)兼容部分传统设备,降低工艺升级成本。

 行业仍需注意的挑战

 1. 印刷与工艺细节

无铅锡膏粘度稳定性略差,印刷时需更频繁擦拭钢网(每15-20分钟一次),避免细间距(如0.3mm以下焊盘)出现堵孔;在超细元件焊接中,有铅锡膏的流动性仍有轻微优势。

2. 成本与设备投入

含银无铅锡膏(如SAC305)原料成本是有铅产品的2-3倍,且氮气回流焊等工艺可能增加设备投入,更适合对可靠性要求高的高端产品(如医疗设备、汽车电子)。

 典型应用效果

 手机主板:使用SAC305焊接01005超微型元件时,良率可达99.8%,焊点抗跌落测试(1.5米自由落体)的可靠性与有铅工艺无显著差异;

车载传感器:SAC305焊点在长期振动(50-2000Hz)和高温(85℃)环境下,失效周期比有铅锡膏延长50%以上。

 无铅锡膏的焊接效果已能满足多数高端电子需求,尤其在可靠性和环保性上优势明显,而工艺门槛和成本问题可通过技术优化(如低银配方、设备升级)逐步改善,是当前电子制造的主流选择。