生产厂家详解无铅锡膏SAC0307锡膏应用与技巧

SAC0307锡膏的成分与特性

 成分：锡（Sn）96.5%、银（Ag）0.3%、铜（Cu）0.7%，属于无铅高温锡膏，熔点约217℃，适用于高可靠性焊接场景。

特性：润湿性较好，抗氧化能力强，焊点强度高，但黏度随温度变化较敏感，需严格控制工艺参数。

 核心应用场景

 1. 高可靠性电子器件：如汽车电子（发动机控制模块、传感器）、工业电源、军工设备等，需耐受高温、振动环境。

2. 多层PCB与复杂封装：适用于BGA、QFP等精密元件焊接，或需二次回流焊的工艺（如先贴装高温元件，再焊接低温元件）。

3. 高温环境服役产品：如户外通信设备、航空航天部件，要求焊点长期在125℃以上保持稳定性。

 关键使用技巧与工艺要点

 1. 储存与回温管理

 储存条件：2-10℃冷藏，湿度≤60%RH，未开封保质期6个月，避免与挥发性化学品同存。

回温操作：从冰箱取出后室温静置4-6小时，完全回温（罐身无冷凝水）再开封，回温后未开封需在7天内用完。

 2. 印刷工艺控制

 钢网设计：厚度建议0.1-0.15mm，开孔尺寸比元件焊盘大5%-10%（如0.5mm pitch的BGA，开孔0.45mm），避免桥连。

印刷参数：

刮刀速度：20-40mm/s，压力10-15N/cm，角度45°-60°，确保锡膏填充均匀；

钢网清洁：每印刷5-10次用无尘纸+酒精擦拭底面，防止锡膏残留堵塞开孔。

 3. 回流焊温度曲线优化

 预热阶段：升温速率1-2℃/s，温度升至150-180℃，持续60-90秒，使助焊剂活化并挥发水分，避免爆锡。

保温阶段：180-200℃维持30-60秒，确保锡膏黏度稳定，元件与PCB热平衡。

回流阶段：峰值温度230-245℃（超过熔点15-25℃），维持40-60秒，保证焊点充分润湿，避免过温导致Ag3Sn脆性相析出。

冷却阶段：降温速率2-3℃/s，快速凝固可细化晶粒，提升焊点强度。

 4. 常见问题与解决措施问题 原因 解决技巧 

焊点空洞 助焊剂挥发不充分、预热时间不足 延长预热阶段，或增加真空焊接工艺 

桥连 锡膏量过多、钢网开孔过大 减小钢网厚度或开孔尺寸，调整印刷压力 

润湿性差 元件氧化、回流温度不足 焊接前清洁焊盘，提高回流峰值温度5-10℃ 

残留发白 助焊剂活性残留 选择低残留配方锡膏，或增加清洗工序（IPA擦拭） 

 5. 特殊工艺注意事项

  二次回流焊：若需二次焊接，首次回流后需检查焊点表面氧化程度，可补涂少量助焊剂再焊接，避免多次高温导致PCB发黄或元件损坏。

波峰焊兼容：SAC0307也可用于波峰焊，但需控制锡炉温度250-260℃，运输速度1.2-1.5m/min，防止锡渣过多。

 维护与品质管控

 钢网保养：每日生产结束后用超声波清洗钢网，避免锡膏干结堵塞，影响下次印刷精度。

锡膏混用禁忌：严禁与SAC305、SnPb等其他成分锡膏混用，以免成分偏析导致焊点性能下降。

批次管理：不同批次锡膏需分开存放，使用前确认合金成分一致性，避免因Ag/Cu比例偏差影响熔点和强度。

 SAC0307锡膏凭借高可靠性和耐高温特性，在高端电子制造中应用广泛，关键在于通过精准控制储存温度、优化回流曲线、规范印刷工艺，平衡焊接强度与工艺窗口。

若遇到品质异常，可从“材料-设备-工艺”三方面排查，优先通过温度曲线调整或钢网优化快速解决问题。