生产厂家详解无铅锡膏有哪几款

无铅锡膏按成分和用途可分为多种类型主流种类及特点解析：

 按合金成分分类

 1. 锡银铜（SAC）系列

 典型型号：SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）、SAC387（Sn95.5Ag3.8Cu0.7）

特点：熔点217-220℃，抗拉强度40-50MPa，润湿性接近有铅锡膏，广泛用于手机、电脑主板等高端电子元件。

 优势：焊点抗热疲劳性能优异，在汽车电子的高低温循环测试中表现稳定。

2. 锡铋（SnBi）系列

 典型型号：Sn42Bi58（熔点138℃）、Sn64.7Bi35Ag0.3（熔点172℃）

 特点：低温焊接，适用于热敏元件（如OLED屏幕、传感器）和返修场景。

 注意：SnBi焊点韧性较差，高温下易蠕变，不适合长期高温环境。

3. 锡铜（SnCu）系列

典型型号：Sn99.3Cu0.7（SAC0307，熔点227℃）

特点：无银配方，成本比SAC系列低30%-50%，但润湿性稍差，需配合高活性助焊剂使用。

应用：低端消费电子、连接器焊接等对成本敏感的场景。

4. 锡银（SnAg）系列

 典型型号：Sn99Ag1（熔点221℃）

 特点：焊点光泽度高，导电性好，但熔点较高且成本高，多用于高可靠性需求的军工、医疗设备。

 按工艺特性分类

 1. 高温无铅锡膏， 熔点：＞220℃（如SAC387）

 应用：需多层焊接的电路板（如服务器主板），或耐高温组件（如汽车发动机传感器）。

2. 中温无铅锡膏，熔点：170-220℃（如Sn64.7Bi35Ag0.3）

 优势：兼容部分传统有铅设备，降低工艺升级成本，适合中小型企业过渡使用。

3. 低温无铅锡膏， 熔点：＜170℃（如Sn42Bi58）

 场景：焊接易损元件（如摄像头模组、锂电池极耳），或用于多层板的二次回流焊（避免底层焊点重熔）。

 按助焊剂类型分类

 1. 免清洗型无铅锡膏

 特点：助焊剂残留少（固含量＜5%），无需额外清洗工序，适合自动化生产线（如手机主板贴片）。

 代表：SAC305搭配松香基免清洗助焊剂。

2. 水溶型无铅锡膏

 特点：助焊剂可溶于水，焊接后需水洗去除残留，适合对清洁度要求极高的场景（如医疗设备、航空航天）。

3. 松香型无铅锡膏

 特点：助焊剂以松香为基质，润湿性强，但残留需酒精擦拭，常用于手工焊接或维修场景。

 特殊应用类型

 1. 低银/无银无铅锡膏

 型号：SAC0307（Sn99.3Cu0.7）、SnCuNi系列

 目的：降低成本（银价波动影响大），适合消费电子等对成本敏感的领域。

2. 高可靠性无铅锡膏

 添加元素：含Ni、Co、Ge等微量元素（如SACN030705）

优势：进一步提升焊点强度和抗腐蚀能力，用于深海设备、高湿度工业控制场景。

3. 氮气焊接专用无铅锡膏

 特点：配合氮气环境减少氧化，焊点光泽度和致密性接近有铅水平，多用于高端PCB（如5G基站电路板）。

 选型参考维度

  成本：SnCu系列＜低银SAC＜标准SAC＜SnAg系列；

工艺兼容性：中温SnBi系＞SAC系＞高温SnCu系；

 可靠性要求：高可靠性场景选SAC305或含微量元素配方，低温场景选Sn42Bi58。

 无铅锡膏的类型选择需结合产品定位、工艺设备和成本预算，其中SAC305因综合性能均衡成为主流，而SnBi系和SnCu系则在特定场景中发挥优势。