详解中温锡膏的焊接温度和时间是多少

中温锡膏的焊接温度和时间会因具体成分、型号以及焊接工艺的不同而有所差异常见的参考范围：

焊接温度

中温锡膏的熔点通常在170℃~200℃之间，推荐焊接峰值温度一般为210℃~230℃（具体需以产品规格书为准）。

例如，含锡（Sn）、银（Ag）、铜（Cu）的中温锡膏（如Sn-3.0Ag-0.5Cu），熔点约190℃左右，焊接峰值温度常设定在220℃~230℃。

焊接时间

 预热阶段：温度从室温升至150℃~180℃，时间控制在60~120秒，目的是让助焊剂活化并挥发水分，避免焊接时出现飞溅或气泡。

保温阶段：温度维持在180℃~200℃，时间约60~90秒，使焊膏成分均匀受热，助焊剂充分清洁焊接表面。

回流焊接阶段：温度升至峰值（210℃~230℃），在此温度下的持续时间通常为30~60秒，确保焊膏完全熔化并与焊盘、元件引脚形成良好的金属结合。

 冷却阶段：温度从峰值降至100℃以下，冷却速度一般控制在3~5℃/秒，以保证焊点结构致密、性能稳定。

注意事项

具体参数需根据锡膏厂商提供的回流曲线建议调整，不同品牌或型号的中温锡膏可能有细微差异。

焊接温度过高或时间过长，可能导致元件损坏、PCB板发黄或焊点氧化；温度过低或时间不足，则可能造成虚焊、冷焊等问题。

 实际应用中，还需结合焊接设备（如回流焊炉）的类型和性能进行优化，以确保焊接质量。