锡膏厂家详解低温锡膏详情

以下是低温锡膏的详细介绍：

 成分与熔点

  成分：主要由锡、铋、银等金属组成，常见的有Sn - Bi、Sn - Bi - Ag、Sn - Bi - Cu等合金成分，其中铋含量较高，可降低熔点。

 熔点：一般为138℃，不过也有含银的低温锡膏熔点为183℃。

 特性

 焊接温度低：回流焊接峰值温度在165 - 170℃，适用于无法承受200℃及以上高温的贴片元器件焊接，可保护对温度敏感的元件和PCB。

 印刷性能好：具有优良的印刷性，能消除印刷过程中的遗漏、凹陷和结块现象，可连续印刷24小时，钢网印刷寿命长。

 润湿性良好：润湿性好，焊点光亮均匀饱满，回焊时无锡珠和锡桥产生。

 环保性佳：不含铅，符合欧盟RoHS标准，焊接残留物少，降低焊点降解风险，减少电路故障和维修成本。

 优缺点

  优点：能减少对温度敏感元件的热损伤，降低焊接热应力；焊接温度低，能耗少，加热和冷却周期短，可提高生产效率。

 缺点：焊接性不如高温锡膏，焊点光泽度暗；因含铋，焊点脆弱，对强度有要求的产品不适用，如连接插座需插拔的产品，容易出现焊点脱落。

 应用领域

 主要用于散热器模组焊接、LED焊接、高频焊接等。在电子产品小型化、轻量化、薄型化发展趋势下，对于那些对高温敏感的小型电子元器件、塑料或陶瓷封装元件以及电池等的焊接有较多应用。

也常用于多阶回流焊中焊接顶层

元件，或手工焊接中便于操作。