优特尔详解如何延长无铅高温锡膏的使用寿命

延长无铅高温锡膏使用寿命需从储存、使用全流程规范操作关键：

储存环节：严格控制温湿度

 1. 冷藏条件

未开封锡膏需存放于2-10℃冰箱，避免温度波动（波动范围≤2℃），湿度控制在≤60%RH，防止助焊剂变质或合金氧化。

存放时需用密封容器或原包装，避免与其他化学品混放，防止异味或污染。

2. 回温管理

从冰箱取出后，需在室温（20-25℃）下静置4-6小时完全回温，避免因温差产生冷凝水导致锡膏结块或焊接时飞溅。

回温期间不可开封，且需记录回温时间，确保在7天内使用完毕（未开封状态）。

 使用环节：减少污染与氧化

 1. 开封与取用规范

开封前检查包装是否破损，若有结块或干硬现象需报废。

取用锡膏时使用不锈钢刮刀，避免接触铜、铁等易氧化工具，每次取用完立即密封罐口，减少空气接触。

2. 钢网印刷控制

钢网上的锡膏若需暂停印刷（如超过30分钟），需用保鲜膜覆盖表面，防止助焊剂挥发，且建议在8小时内用完。

 印刷时控制刮刀压力（10-15N/cm）和速度（20-40mm/s），避免过度剪切导致锡膏黏度下降、活性降低。

3. 剩余锡膏处理

钢网上未使用完的锡膏，若超过8小时，建议单独收集并标记“二次使用”，且仅限与同型号、同批次新锡膏按1:1比例混合，混合后需在24小时内用完。

严禁将钢网上的锡膏直接倒回原罐，避免污染整罐锡膏。

 工艺环节：优化使用流程

 1. 按需取用

根据生产需求估算锡膏用量，每次开封量不超过当日使用量，避免多次开封导致锡膏反复回温、氧化。

2. 印刷后及时固化

PCB印刷锡膏后，需在2-4小时内完成回流焊，若超过时间（如隔夜），需用防潮柜（温度25℃±3℃，湿度≤30%RH）存放，且最长不超过12小时，否则锡膏活性下降会影响焊接质量。

 异常监控与报废标准

 定期检查：冷藏锡膏每两周抽查一次，观察是否有干结、分层或异味，若出现则立即报废。

寿命预警：临近保质期（如剩余1个月）的锡膏，优先安排使用，并缩短回温后的使用周期（如从7天缩短至5天）。

通过“冷藏控温+密封防氧化+规范取用+及时固化”的全流程管理，可将无铅高温锡膏的实际使用寿命最大化。

若严格遵循上述标准，开封后的锡膏有效使用时间可延长至7天，

钢网锡膏印刷寿命提升至8小时以上，同时确保焊接品质稳定。