如何选择适合的焊锡膏种类来提高焊接效果
来源:优特尔锡膏 浏览: 发布时间:2025-07-10
选择适合的焊锡膏种类需结合焊接对象、工艺条件、可靠性要求等多方面因素综合判断,选择思路和关键考量点,帮助提高焊接效果:
明确焊接对象与场景:
1. 被焊材料与元件类型
金属基材:铜、银等易焊接材料可选用通用型焊锡膏;铝、不锈钢等难焊材料需搭配含特殊活化剂(如氟化物)的专用焊锡膏,增强润湿性。
元件尺寸:精细间距元件(如01005封装、BGA、CSP)需细粒度焊锡膏(如Type 5、Type 6,粒度20-38μm),避免桥连;大焊点(如连接器、功率器件)可选用粗粒度(Type 3、Type 4,50-100μm),降低成本且焊点饱满。
匹配焊接工艺条件:
1. 焊接温度范围
焊锡膏的合金熔点需与焊接工艺温度匹配:
低温工艺(<200℃):选锡铋(SnBi)、锡铋银(SnBiAg)等低温合金(熔点138-170℃),适合对温度敏感的元件(如LED、柔性PCB)。
中高温工艺(200-260℃):无铅常用锡银铜(SAC305熔点217℃)、锡铜(SnCu熔点227℃);传统锡铅(Sn63Pb37熔点183℃)仍用于非环保要求场景。
高温工艺(>260℃):选锡锑(SnSb)、锡银(SnAg)等高温合金(熔点>230℃),适合需耐高温的功率模块、汽车电子。
2. 焊接设备类型
回流焊:优先选触变性能好(印刷后不易塌陷)、助焊剂挥发均匀的焊锡膏,避免锡珠、空洞。
手工焊/返修:选流动性适中、助焊剂活性持续时间长的焊锡膏,方便操作。
根据可靠性要求选合金成分:
机械性能:需承受振动、冲击的场景(如汽车电子、航空航天),优先选锡银铜(SAC)系列,其抗拉强度和抗疲劳性优于纯锡或锡铅;柔性线路板可选延展性更好的合金(如添加少量铋的SACBi)。
耐腐蚀性:潮湿或高腐蚀环境(如海洋设备),需选助焊剂残留少、合金抗氧化性强的焊锡膏(如无铅高银合金)。
环保要求:欧盟RoHS、中国CQC等认证要求下,必须选用无铅焊锡膏(禁用铅含量>0.1%),常用SAC305、SnCu0.7。
根据工艺精度选粉末粒度:
焊锡粉末的粒度(颗粒直径)直接影响印刷精度和焊点一致性:
细粒度(Type 5:20-38μm;Type 6:10-20μm):适合0.3mm以下引脚间距(如QFP、BGA),印刷分辨率高,焊点饱满,但易氧化,需严格控制储存环境(冷藏)。
中粒度(Type 3:53-150μm;Type 4:38-105μm):通用性强,适合多数表面贴装(SMD)元件,成本适中,稳定性好。
粗粒度(Type 1/2):仅用于大焊点(如插件引脚、散热片),流动性差,不适合精细印刷。
根据助焊剂特性选类型:
助焊剂是焊锡膏的“灵魂”,负责去除氧化层、促进润湿,其性能直接影响焊接质量:
1. 活性等级:
RA(活性松香):高活性,适合氧化严重的金属表面(如未镀层的铜),但残留较多,需清洗(用异丙醇等),否则可能腐蚀。
RMA(中等活性松香):活性适中,残留少,可用于多数电子元件,无需清洗(满足“免清洗”要求)。
OA(有机活性):无松香,活性高,适合精密电子(如传感器),但腐蚀性强,必须清洗。
2. 挥发速率:需与焊接温度曲线匹配——升温阶段缓慢挥发,避免锡珠;回流阶段快速挥发,避免焊点空洞。
低温焊锡膏配低沸点助焊剂,高温焊锡膏配高沸点助焊剂。
其他实用技巧:
试焊验证:新焊锡膏需先做小批量测试,检查润湿性(焊点是否光亮、无虚焊)、无桥连、无空洞,再批量使用。
储存与使用:焊锡膏需冷藏(0-10℃),使用前回温(避免冷凝水),搅拌均匀(手动或机械),否则易出现成分分层,影响焊接一致性。
缺陷对应调整:若出现桥连,可能是焊锡膏粒度偏粗或印刷过多,换细粒度;若空洞多,可能是助焊剂挥发过快,换挥发更匹配的型号
。
可针对性选择焊锡膏,从源头减少焊接缺陷,提升焊接效果和可靠性。
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