生产厂家详解锡膏有哪些成分

锡膏是电子焊接中用于表面贴装技术（SMT）的核心材料，主要由焊锡粉末和助焊剂两部分组成，两者比例通常为85%-90%（焊锡粉）和10%-15%（助焊剂），具体比例会根据应用场景（如细间距焊接、高温焊接）调整。

焊锡粉末

 焊锡粉末是锡膏的“核心功能成分”，承担焊接时的导电、导热和机械连接作用，其成分、粒度、形态直接影响焊接质量（如焊点强度、润湿性）。

 1. 主要合金成分

 焊锡粉末以锡（Sn） 为基础，根据“含铅/无铅”“焊接温度”等需求，添加其他金属元素形成合金，常见类型包括：

 传统含铅锡膏：主要为Sn-Pb合金（如Sn63Pb37，熔点183℃），铅（Pb）的作用是降低熔点、改善流动性，但因环保限制（RoHS等法规）已逐步被淘汰。

无铅锡膏（主流）

Sn-Ag-Cu（SAC）：最常用（如SAC305：Sn96.5%、Ag3%、Cu0.5%），熔点约217-221℃，强度高、可靠性好，适合多数消费电子、汽车电子。

Sn-Cu：低成本选项（如Sn99.3Cu0.7），熔点约227℃，流动性略差，适合对成本敏感的低功率设备。

Sn-Ag：高银含量（如Sn96.5Ag3.5），熔点约221℃，焊点硬度高、耐疲劳，但成本高，多用于航天、军工等高端场景。

其他特殊合金：如添加Bi（铋）降低熔点（如Sn-Bi-Ag，熔点170-180℃，适合低温焊接）、添加Sb（锑）提高高温稳定性（如Sn-Sb，用于高温环境）。

 2. 物理特性

 粒度：颗粒直径通常为20-50μm（细间距焊接需更小粒度，如10-25μm），粒度越均匀，印刷时越易填充模板开孔，减少空洞缺陷。

形态：以球形粉末为主（占比≥90%），球形颗粒流动性好、堆积密度高，能确保锡膏印刷后成型均匀；少量场景用“不规则形”（成本低，但流动性差，仅用于粗间距焊接）。

氧化度：表面氧化层需控制在0.05%以下（重量占比），氧化过厚会导致焊接时“润湿性差”（焊锡无法均匀铺展），形成虚焊。

 助焊剂

 助焊剂是锡膏的“辅助功能成分”，占比虽低（10%-15%），但作用关键：焊接前帮助焊锡粉末均匀分散、附着在PCB焊盘上；焊接时去除焊盘/元器件引脚的氧化膜、防止高温再氧化；焊接后形成保护膜（减少焊点腐蚀）。

 助焊剂由多种成分复配而成，核心成分包括：

 1. 活化剂

 作用：去除焊盘、元器件引脚表面的氧化膜（如CuO、SnO），同时破坏金属表面张力，促进焊锡润湿铺展。

常见成分：

含卤锡膏：多为卤素化合物（如氯化物、溴化物，如NH4Cl、C2H4Br2O2），活性强、成本低，但残留可能腐蚀焊点（需严格清洗）。

无卤锡膏：以有机酸（如己二酸、癸二酸）、有机胺盐（如乙醇胺氢溴酸盐）为主，活性较弱但环保性好，适合对可靠性要求高的场景（如汽车电子）。

 2. 树脂

 作用：提供锡膏的粘性（印刷后固定元器件，防止偏移）；焊接时高温下形成粘稠液体，包裹焊锡粉末防止氧化；焊接后残留形成保护膜（绝缘、防腐蚀）。

常见成分：多为松香衍生物（如改性松香、氢化松香），或合成树脂（如聚酯树脂），其软化点需匹配焊接温度（通常100-150℃，确保高温时不碳化）。

 3. 溶剂

 作用：溶解活化剂、树脂等固体成分，调节锡膏粘度（满足印刷需求）；焊接时逐步挥发（低沸点溶剂先挥发，高沸点溶剂维持粘度至焊锡熔化）。

常见成分：多为醇类（如乙二醇、丙二醇甲醚）、酯类（如乙酸丁酯），沸点需梯度分布（50-200℃），避免挥发过快导致锡膏变干（印刷失效）或过慢导致飞溅。

 4. 触变剂

 作用：赋予锡膏“触变性”——静止时粘度高（保持形状，防止印刷后坍塌），受外力（如刮刀压力）时粘度降低（流动性增加，便于填充模板开孔），外力消失后粘度快速恢复。

常见成分：如氢化蓖麻油、气相二氧化硅、有机膨润土，添加量约1%-3%，直接影响锡膏的印刷适应性（如细间距引脚需更高触变性）。

 5. 添加剂

 作用：优化特定性能，

如：表面活性剂：提升焊锡润湿性（减少虚焊）；

防腐蚀剂：抑制助焊剂残留的腐蚀性（尤其无卤锡膏，需额外添加有机酸酯类）；

抗氧化剂：防止焊锡粉末在存储/印刷时提前氧化；

着色剂：便于肉眼观察锡膏印刷状态（如添加红色染料，区分未印刷区域）。

 各成分的协同作用；

 焊锡粉末与助焊剂的比例、成分搭配，决定了锡膏的核心性能：

 焊锡粉末的合金成分决定焊接温度（如SAC305熔点217℃，需匹配回流焊高温区）、焊点强度（银含量越高，强度越好）；

助焊剂的活化剂强度决定“去氧化能力”（影响润湿性），树脂和溶剂决定印刷时的粘性与流动性，触变剂决定印刷成型稳定性。

 例如：细间距（如0.4mm引脚）焊接需用“细粒度焊锡粉（20-38μm）+高触变助焊剂”，避免印刷时桥连；高温焊接（如汽车引擎舱）需用“高熔点合金（如Sn-Sb）+耐高温树脂（软化点≥150℃）”，防止焊点高温失效。

 不同品牌、型号的锡膏，本质是通过调整上述成分的

比例和类型，适配不同的SMT工艺（如印刷速度、焊接温度）和产品需求（如环保、可靠性）。