• 062025-05

  降低锡膏综合成本的方法有哪些？

  作为一家专业的SMT贴片制造商，他们期望降低整个SMT焊接成本。当无铅锡膏厂家的产品正常使用时，很明显一小瓶锡膏看起来也会不起眼，但是锡膏的价格很贵。一瓶要几百块钱，看起来贵得离谱。所以在选择焊锡用品时我们作为专业的无铅锡膏制作生产厂商，都希望客户能花最少的成本来满足使用需求，然而在中国特有的国情下，便宜就意味着没有质量，SMT厂家要想减低无铅锡膏综合成本，必须要综合多种因素才能做出选择，下面锡膏厂家讲解一下：降低锡膏综合成本能够通过这几个方面开始：1、选择正确的锡膏品牌虽说锡膏并非是越贵就越好，然而贵有贵缘由，相对于电子厂SMT来讲怎样才能选择一家最具性价比锡膏这是一个疑难问题，在选择时不要一味追求低价无铅锡膏。锡膏的用途是进行焊接，只要是在确保焊接质量要求下能够兼顾成本市场需求，锡膏作为一项焊接用品，制作生产厂商持续的加工生产同样需要配套的供应商配合，选择适合自己的锡膏品牌必须要慎重考虑2、节约用量只要是锡膏正常使用就一定会有产生多多少少都会铺张浪费，因为在SMT贴片厂家实行焊接接头中都是避免不了的，我们所提出建议的是

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• 062025-05

  锡膏储存方法

  锡膏在电子工业中得到了广泛的应用。与锡线和锡条不同，锡膏相对特殊。想保存，并且不损害它的性能，你必须采取一些措施。今天，优特尔纳米锡膏厂家将带你了解锡膏的储存方法第1点：回温：需上线生产之前锡膏必须提前4小时取出冰箱解冻,取出冰箱之后锡膏开盖后24小时内需回冰箱保存，并填写锡膏领用记录表及锡膏管制标签，根据编号大小及半瓶优先使用，做到先进先出。注意事项：颜色管理先进先出，所有关于时间填写需真实无误。第2点：搅拌：回温OK后的锡膏，于上线使用前需用锡膏搅拌机搅拌3分钟后才可使用，并填写锡膏领用记录表中的搅拌时间，锡膏上线或者在添加时根据瓶身编号及线别填写：锡膏上线表注意事项：搅拌时间为3分钟，在搅拌前不能解开透明盖，防止水珠渗入瓶内。不良报废：印刷造成不良品质锡膏，将其回收至锡膏管制区进行报废处理;过期报废：过期的锡膏应放置在报废锡膏处，报废锡膏瓶上必须注明报废时间，并填写好报废锡膏记录作业报废：锡膏在取出使用后，在24小时内未使用完且未再放回冰箱内冷藏，直接做报废处理

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• 052025-05

  锡膏对人体有伤害吗？

  锡膏大体上可分为两种：有铅锡膏、无铅锡膏。有铅锡膏是由助焊成分和合金成分混合而成的。所占合金成分中锡和铅是主要成分,锡和铅是属于低毒物品，一般情况只要防护得当对人体是没有明显危害，要求我们在操作锡膏的时候严格做好防护工作，包括防护口罩、手套等物品一定要佩戴好，在操作前后及时、彻底的洗手，操作中严禁进食等等。在无铅锡膏成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分，因为不含铅，属于一种环保产品，所以是无毒害的。需要注意的是：锡膏在使用过程中会产生蒸汽，或焊接时产生气体，所以作业的时候尽量减少吸入焊锡烟，按照规定戴好口罩，按照规定操作，是没有任何危害的。

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• 302025-04

  锡膏的作用主要有哪些？优特尔纳米科技为您详细解读！

  锡膏的作用及其在电子制造中的应用锡膏（Solder Paste）是电子制造中的关键材料，主要用于表面贴装技术（SMT）中的焊接工艺。它由焊锡合金粉末、助焊剂和流变添加剂组成，具有以下重要作用：1. 电气连接锡膏在回流焊过程中熔化，形成金属间化合物，使电子元件与PCB焊盘之间形成可靠的电气连接，确保信号传输稳定。2. 机械固定焊接后，锡膏固化形成焊点，将电子元件牢固地固定在PCB上，防止因振动或冲击导致脱落。3. 热传导焊点不仅导电，还能帮助散热，将元件产生的热量传导至PCB，提高电子产品的可靠性。4. 适应高密度组装现代锡膏可满足微小元件（如01005、BGA等）的高精度印刷需求，适用于高密度电子封装。结语锡膏在电子制造中不可或缺，其质量直接影响焊接效果和产品性能。选择合适的锡膏（如无铅、低空洞或高可靠性配方）对提升良率和产品寿命至关重要。

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• 302025-04

  锡膏的作用及其在电子制造中的重要性

  一、锡膏的基本概念锡膏(Solder Paste)是电子制造行业中不可或缺的一种关键材料，它是由微细焊锡合金粉末、助焊剂和流变添加剂组成的膏状混合物。这种特殊的材料在表面贴装技术(SMT)和电子组装过程中扮演着至关重要的角色。二、锡膏的主要成分焊锡合金粉末：通常由锡(Sn)、银(Ag)、铜(Cu)等金属组成，常见比例为Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5(SAC305)。合金成分决定了熔点、强度和可靠性。助焊剂系统：包括树脂、活化剂、溶剂和添加剂，用于清洁焊接表面、防止氧化并促进焊料流动。流变调节剂：控制锡膏的粘度和印刷性能，确保精确的沉积形状。三、锡膏的核心作用1. 电气连接功能锡膏在回流焊过程中熔化后形成可靠的金属间化合物，为电子元件与印刷电路板(PCB)之间提供持久的电气连接。这种连接不仅传导电流，还确保信号传输的完整性。2. 机械固定作用固化后的焊点将元件牢固地固定在PCB上，能够承受机械振动、热循环和其他环境应力，保证电子产品的长期可靠性。3. 热传导介质焊点作为热传导路径，帮助电子元件(如CPU、功率器件等)将

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• 302025-04

  锡膏十大品牌有哪些？

  在国内的锡膏市场中，众多品牌百花齐放，各有千秋。以下是一些知名的锡膏品牌介绍：优特尔纳米锡膏优特尔(深圳)纳米科技有限公司，作为电子焊接材料领域的佼佼者，专注于锡膏产品的研发和生产，无铅锡膏，有铅锡膏备受瞩目。优特尔(深圳)纳米科技拥有完整的产品线，焊接应用产品一应俱全。锡膏产品广泛应用于电子与半导体封装的各个领域，并得到了全球众多客户的认可。以上列举的品牌仅为部分知名锡膏品牌。在选择锡膏品牌时，请根据具体的应用场景、性能需求以及预算等因素进行综合考虑。

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• 302025-04

  国内的锡膏品牌有哪些？

  在国内的锡膏市场中，众多品牌百花齐放，各有千秋。以下是一些知名的锡膏品牌介绍：优特尔纳米锡膏优特尔(深圳)纳米科技有限公司，作为电子焊接材料领域的佼佼者，专注于锡膏产品的研发和生产，无铅锡膏，有铅锡膏备受瞩目。优特尔(深圳)纳米科技拥有完整的产品线，焊接应用产品一应俱全。锡膏产品广泛应用于电子与半导体封装的各个领域，并得到了全球众多客户的认可。需要注意的是，以上列举的品牌仅为部分知名锡膏品牌。在选择锡膏品牌时，建议根据具体的应用场景、性能需求以及预算等因素进行综合考虑。

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• 282025-04

  锡膏应用工艺

  锡膏种类齐全，覆盖范围广，设有手机专用锡膏、芯片半导体封装锡膏，家电专用锡膏、LED专用锡膏、青散热模组低温锡膏等。合金熔点最低可到138℃，最高可达287℃，且合金型号众多，可满足各种行业、各种产品的选择应用。1、保存与使用产品应在2-10℃下密封储存，保质期为6个月(从生产之日算起)锡育在使用前应从冷藏柜中取出，在未开启瓶盖，放置在室温下。为达到完全的热平衡，建议回温时间至少为4 小时。回温后，使用前，应采用人工或锡育自动搅拌机充分搅拌锡育1-3分钟，使助焊膏和焊料合金粉未充分搅拌均匀，以免除因储存带来的不均匀性。具体搅拌时间要依据搅拌转速、环境温度等因素来确定。不能把使用过的锡育与未使用过的锡膏置于同一容器中。锡膏开罐后，若罐中还有剩余锡膏时，不能敞于空气中放置，应尽快旋紧盖子2、印刷锡膏建议印刷参数如下:刮刀:不锈钢刮刀或聚氨酯刮刀刮刀印刷角度:40~ 60印刷方式:适用于手工印刷、半自动或全自动机器印刷印刷速度:20~100mm/sec印刷停留时间:锡膏印刷后，应尽快完成元器件贴装并接，停留时间不超过12小时，以

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• 282025-04

  印刷中锡膏对焊料的重要性

  在实际的电路板 SMT 焊接过程中，锡膏中助焊剂载体起到了化学清洗氧化物，降低焊料表面张力而促进潮湿铺展，以及防止被焊表面的再次氧化等效果。典型的助焊剂载体由树脂松香、活性剂、溶剂，触变剂，其他添加剂等等组成。如果在焊点构成之前存在过量的氧化物，也就是说焊盘，引脚或许锡膏中锡粉表面氧化程度高，它可能引起较差的潮湿性，最终也和焊料球的构成密不可分。而且助焊剂载体的决定着锡膏的黏度，化学反应行为，热挥发性能等等。而这些则是和焊料球性能直接相关的参数。在购买锡膏的时候，一定要保证其焊料球性能，以防止因此而导致的失效，翻修等问题，以操控本钱。 在细距离印刷的应用中，由于模板滞带，错位印刷，滴漏等原因，使得部分锡膏在印刷的时候就和主体分离，留在焊模（绿油）上。因此在回流过程中，分离的锡膏连接在一起就构成锡珠。所以，助焊剂载体还应该使得锡膏具备良好的黏性和流变形（流动和形变的性能），以便印刷 ，而不粘刮刀和模板。同时在融化过程中，要使得所有的锡粉尽量收拢到一起。

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• 282025-04

  焊锡膏的常用的有哪些？

  锡膏称焊锡膏,灰色或灰白色膏体,比重界乎:7.2-8.5.一般为五百克密封瓶装,也有特别定做的如针筒包装或一公斤包装,与传统焊锡膏相比,多了金属成分.于零到十度间低温保存(五至七度最佳),日前也有常温保存锡膏面市,作用仍不甚理想. 通常运用3#粉径(25-45微米)之合金粉(因不同需要也有可能用到更细如4#及2.3#粗粉)与百分之八到十二的助焊膏在真空(氮气保护)环境之均速拌和而成 按环保分类为:有铅锡膏如:锡铅/锡铅银等与无铅锡膏如:锡银铜/锡铜/锡铋等 按运用温度分为:高如锡铜或锡银铜系/常如锡银铋系/低温如锡铅铋/锡铋等锡膏 按是否需清洗分为:清洗型和免洗型 按活性分为:高RA/中RMA/低R型 广泛应用于SMT(表面元件贴装)行业

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• 282025-04

  如何选择合适的锡膏？

  各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，挑选锡膏时，应根据所出产产品、出产工艺、焊接元器件的精密程序以及对焊接效果的要求等方面，去挑选不同的锡膏; 1、根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”中相关规定，“焊膏中合金粉末百分（质量）含量应为65%-96%，合金粉末百分(质量）含量的实测值与订货单预定值偏差不大于 /-1%；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90:10； 2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏； 3、当使用针点点注式工艺时，多选用锡粉含量在84-87%的锡膏； 4、回流焊要求器件管脚焊接结实、焊点丰满、光滑并在器件(阻容器件)端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬高，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度(即焊点的丰满程度 锡膏)有一定的影响；为了证明这种问题的存在，有关专家曾做过相关的实验，随着金属含量减少，回流焊后焊料的厚度减少，为了满足对焊点的焊锡量的要求，通常选用85

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• 282025-04

  无铅锡膏厂家有那些优势？

  优特尔纳米锡膏（通常指优特尔纳米科技有限公司）在国内电子焊接材料领域具有一定知名度，尤其在高可靠性应用、军工/航天、定制化服务等方面具备独特优势。以下是其核心竞争力的详细分析：1. 军工与高可靠性领域优势航天/军工认证：产品通过国军标（GJB）、航天科技集团认证，适用于极端环境（高温、高湿、振动）。典型应用：卫星电路板、导弹控制系统等对焊点可靠性要求极高的场景。耐高温锡膏：特殊合金配方（如Sn-Sb、高银含量）可耐受-55C~200C温度循环，抗热疲劳性能优异。2. 定制化开发能力配方灵活调整：根据客户PCB设计需求，定制锡膏的黏度、触变性、熔点（如低温Sn-Bi或高温Sn-Ag-Cu）。支持特殊要求：低空洞（<3%）、高粘附力（大焊盘）、抗跌落（移动设备）。快速打样响应：国内厂商的本地化服务优势，从需求提出到样品交付周期可缩短至1~2周（国际品牌通常需4~6周）。3. 性价比与供应链稳定性本土化成本控制：价格较国际品牌（如铟泰、千住）低20%~40%，适合预算敏感但需可靠性的项目。原材料保障：与国内锡矿供应商合作，

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• 252025-04

  无铅低温锡膏的熔点是多少？

  无铅低温锡膏目前主要适用于对焊接温度要求较低的电子产品、散热器等焊接，当贴片的元件无法承受大于138℃以上的高温，而且需要贴片回流工艺的时候，我们就要用无铅低温锡膏来进行焊接了。那么无铅低温锡膏的熔点是多少？锡膏厂家优特尔为您解答： 无铅低温锡膏它的主要成分是Sn42Bi58，熔点是138℃，是无铅锡膏中熔点温度最低的一种锡膏。因它不含铅，而且低熔点，能够避免电子元器件在焊接的过程中被高温灼伤，像塑胶类、开关类元件，还有LED的小灯珠这类元器件，都比较适合用无铅低温锡膏。 无铅低温锡膏的锡粉颗粒度介于25～45um之间，回流焊的工作温度通常在170-180度左右。它的焊接性强、润湿性好、而且焊后残留非常少，特别在是led行业，现在很多厂家都优先选用无铅低温锡膏作为焊接材料。 关于无铅低温锡膏的熔点是多少的问题优特尔就为大家介绍到这里，需要提醒大家的是，无铅低温锡膏中Bi的含量达到58%，那么在焊接牢固性方面，会比有铅锡膏稍微逊色一点，大家可根据实际情况选择，我公司无铅锡膏、有铅锡膏、助焊膏

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• 252025-04

  焊锡膏的回温环境

  焊锡膏拿出冰箱后的储存环境应该是怎么样的呢?如温度和湿度应该在哪个范围内呢？第1点： 回温： 需上线生产之前锡膏必需提前4小时取出冰箱解冻, 取出冰箱之后锡膏开盖后24 小时内需回冰箱保存，并填写锡膏领用记录表及锡膏管制标签，根据编号大小及半瓶优先使用，做到先进先出，首次未使用完的，在二次进入冰箱前，需张贴二次标签 和编号：按此瓶新锡膏编号，填写进入冰箱时间，然后贴上二次标签;注意事项：颜色管理先进先出，所有关于时间填写需真实无误。第2点：搅拌：回温OK后的锡膏，于上线使用前需用锡膏搅拌机搅拌3分钟后才可使用，并填写锡膏领用记录表中的搅拌时间，锡膏上线或者在添加时根据瓶身编号及线别填写：锡膏上线表注意事项：搅拌时间为3分钟，在搅拌前不能解开透明盖，防止水珠渗入瓶内。不良报废：印刷造成不良品之锡膏，将其回收至锡膏管制区进行报废处理;过期报废：过期的锡膏和生产线报废的锡膏应放置在报废锡膏处，报废锡膏瓶上必须注明报废时间，并填写好报废锡膏记录作业报废：锡膏在取出使用后，在24小时内未使用完且未再放回冰箱内冷藏，即直接做报废处理;

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• 252025-04

  无铅锡膏印刷工艺有哪些优势

  锡膏分有铅和无铅，工艺有印刷工艺，那么环保的无铅锡膏印刷工艺相比较其他的工艺有哪些优势呢?优特尔锡膏小编为您解答。1、印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3㎜间距的焊盘也能完成精美的印刷，连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；2、良好焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性;可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求。

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• 252025-04

  优特尔锡膏教您怎么测试一款锡膏是否好用

  目前市场上的锡膏品牌越来越多，品质良莠不齐。这对于一些老公司而言影响不大，因为那些公司都有了其固定的供应商，但是对一些新的公司来说就有些困难了。这些新的公司只有根据一些老公司的口碑来选择锡膏，但是，对于不同工艺，不同产品，其使用的锡膏也有些差别。笔者在这一点是深有体会，笔者所在的公司在成立之初的两个月换了有好几种锡膏，都会出现不同的问题，起初是以为供应商锡膏的品质问题，后来经过多次换用锡膏，才明白不同的工艺，使用的锡膏也有不同。要知道一种锡膏是否适合自己的产品，最简单的方法就是试用，只有用了才能够发现哪一种锡膏适合，同时可以在试用中发现自身的技术是否存在问题，那么锡膏的使用中可以从哪些方面来评测一款锡膏呢?第一、在印刷后去评测，若是锡膏印刷出现：搭桥、发生皮层、黏力不足、坍塌、模糊五种不良，除去本身作业问题，就锡膏本身而言，可以鉴定出：1、搭桥、坍塌、模糊，锡膏中的金属成分比例不均;黏度不足、锡粉颗粒太大。2、发生皮层，锡膏中的助焊膏活性太强，如果是有铅锡膏的话，其铅含量可能太高。3、黏力不足，可能是锡膏中的溶剂容易挥发，

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• 252025-04

  优特尔锡膏分享锡膏的品质需要哪些参数

  1、粘度粘度是锡膏的主要特性指标，它是影响印刷性能的重要因素：粘度太大，锡膏不易穿出模板的漏孔，印出的图形残缺不全，影响锡膏粘度的主要因素：锡粉粉的百分含量：合金含量高，粘度就大;焊剂百分含量高，粘度就小。粉末颗粒大小：合金粉末颗粒尺寸增大，粘度减小，粉末颗粒尺寸减少，粘度增加。温度：温度增加，锡膏粘度减小，温度降低，锡膏粘度增加。2、锡粉成份、助剂组成锡粉成份、焊剂的组成以及锡粉与焊剂的配比是决定锡膏熔点、印刷性、可焊性及焊点质量的关键参数。一般要求锡粉合金组分尽量达到共晶或近共晶。锡粉与焊剂的配比是以锡粉在锡膏中的重量百分含量来表示。锡粉含量直接影响锡膏的黏度和印刷性，要根据不同的焊剂系统以及施加锡膏的方法加入合适的锡粉含量。一般锡粉粉含量为75~90%。免清洗锡膏和模板印刷工艺用的锡粉含量高一些，一般为85~90%，滴涂工艺用的锡粉含量低一些，为75~85%。3、锡粉颗粒尺寸、形状和分布锡粉颗粒的尺寸、形状及其均匀性是影响锡膏性能的重要参数，影响锡膏的印刷性、脱摸性和可焊性。细小颗粒的锡膏印刷性比较好，特别对于高密度

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• 252025-04

  如何能正确判断无铅锡膏中的焊接缺陷

  一、合格的无铅焊点提到无铅焊点常见的缺陷时，我们应该首先知道如何评估焊点质量，什么是合格的无铅焊点，在对合格的无铅焊点做到心中有数了，就能方便地判断出有缺陷的焊点。判别焊点质量在常规情况下主要是通过对焊点的目测来实现的，也就是从焊点的外观形态上来评估。根据IPC-610D的要求，优良的无铅合金焊点的外观形态应与使用锡铅合金焊点外观形态相一致，即焊点具有平滑的外观、焊接面应均匀连续、光滑、无裂痕、附者好，此时接触角稍大，但被焊物体之间仍呈凹月面状的润湿状态，无铅合金材料和大热容量的PCB进行缓慢的冷却工艺会产生无光泽、发灰或沙粒状的外观，这些都是正常焊点，都是可接受的。有条件的工厂也可结合仪器(如X-射线)对焊点的内部进行分析，看其结合面上是否形成均匀的金属间化合物( Cu6Sn5)并且是否有气泡以及气泡的大小与多少。二、无铅焊点常见缺陷分析1、连焊外观现象：焊盘上的焊锡产生相连现象。危害：严重影响电气特性，并造成零件严重损害。造成原因：锡量过多、焊剂活化不足、焊接温度不够、零件间距过近。解决办法：减少锡量、调高焊接温度、提

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• 252025-04

  浅谈新型无铅锡膏的发展前途

  相信大家都听说过无铅锡膏，但是新型的无铅锡膏相信大家都没有听说过吧，现在各个行业都响应国家提出的环保要求，无铅锡膏也不例外，通过研发新的无铅锡膏产品，代替原来的有害含铅焊料，可以打破国外无铅锡膏品牌在国内市场的垄断，解决无铅绿色制造过程中的关键材料技术，从而极大推动我国电子信息产业制造技术的发展。无铅锡膏主要研究内容紧密结合目前绿色制造技术中的关键材料问题，针对无铅锡膏的工艺性和可靠性问题，开展无铅锡膏合金体系研究;针对无铅锡膏存在的润湿性差、残留多和绝缘性能差等问题，开展无铅锡膏助焊剂配方体系优化技术研究，从而开发适合大批量高可靠性要求产品的制造的新型无铅锡膏产品。新型无铅锡膏的研究为产业解决的关键技术：解决电子制造产业新型焊接材料的选择问题，真正实现绿色制造;提供拥有自主知识产权的无铅焊接材料，打破目前国外无铅锡膏产品垄断我国市场的局面。

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• 252025-04

  LED专用锡膏的印刷建议

  LED专用锡膏(熔点183℃)是依照欧盟《RoHS》标准及美国标准，采用全新高抗氧化的高取值的改性松香树脂和复合抗氧化的焊接环保技术。选用低氧化率球形焊料合金粉末和热稳定性极强的高触变性流变膏状环保型助焊剂，由申请专利技术的高新锡膏搅拌机炼制而成。适用于LED装配SMT工业生产需低温回流的各种高精密焊接。LED专用锡膏存储与使用：冷藏存储将延长对锡膏的寿命，低温锡膏在小于10℃的条件下存放时，存放寿命为6个月。锡膏在应在使用之前使其解冻到达工作温度，解冻时间为2小时。LED专用锡膏印刷建议：角度：60度为标准。硬度：小于0.1mm间距时，刮刀角度为45度，可使用80~100度肖氏硬度的橡胶刮刀而用不锈钢刮刀最为理想。印刷压力：设定值是根据刮刀长度及速度，应该以刮刀刮过钢版后不残留锡膏为准，通常使用压力在200gm/cm2。LED专用锡膏印刷速度：根据电路板的结构，钢版的厚度及印刷机的印刷的能力。模版材料：不锈钢，黄铜或镀镍版。钢网模板的设计很重要，建议激光切割和电铸钢网的印刷印刷性能最好。深圳市优特尔科技有限公司拥有一支业

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