• 052025-05

  锡膏对人体有伤害吗？

  锡膏大体上可分为两种：有铅锡膏、无铅锡膏。有铅锡膏是由助焊成分和合金成分混合而成的。所占合金成分中锡和铅是主要成分,锡和铅是属于低毒物品，一般情况只要防护得当对人体是没有明显危害，要求我们在操作锡膏的时候严格做好防护工作，包括防护口罩、手套等物品一定要佩戴好，在操作前后及时、彻底的洗手，操作中严禁进食等等。在无铅锡膏成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分，因为不含铅，属于一种环保产品，所以是无毒害的。需要注意的是：锡膏在使用过程中会产生蒸汽，或焊接时产生气体，所以作业的时候尽量减少吸入焊锡烟，按照规定戴好口罩，按照规定操作，是没有任何危害的。

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• 302025-04

  锡膏的作用主要有哪些？优特尔纳米科技为您详细解读！

  锡膏的作用及其在电子制造中的应用锡膏（Solder Paste）是电子制造中的关键材料，主要用于表面贴装技术（SMT）中的焊接工艺。它由焊锡合金粉末、助焊剂和流变添加剂组成，具有以下重要作用：1. 电气连接锡膏在回流焊过程中熔化，形成金属间化合物，使电子元件与PCB焊盘之间形成可靠的电气连接，确保信号传输稳定。2. 机械固定焊接后，锡膏固化形成焊点，将电子元件牢固地固定在PCB上，防止因振动或冲击导致脱落。3. 热传导焊点不仅导电，还能帮助散热，将元件产生的热量传导至PCB，提高电子产品的可靠性。4. 适应高密度组装现代锡膏可满足微小元件（如01005、BGA等）的高精度印刷需求，适用于高密度电子封装。结语锡膏在电子制造中不可或缺，其质量直接影响焊接效果和产品性能。选择合适的锡膏（如无铅、低空洞或高可靠性配方）对提升良率和产品寿命至关重要。

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• 302025-04

  锡膏的作用及其在电子制造中的重要性

  一、锡膏的基本概念锡膏(Solder Paste)是电子制造行业中不可或缺的一种关键材料，它是由微细焊锡合金粉末、助焊剂和流变添加剂组成的膏状混合物。这种特殊的材料在表面贴装技术(SMT)和电子组装过程中扮演着至关重要的角色。二、锡膏的主要成分焊锡合金粉末：通常由锡(Sn)、银(Ag)、铜(Cu)等金属组成，常见比例为Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5(SAC305)。合金成分决定了熔点、强度和可靠性。助焊剂系统：包括树脂、活化剂、溶剂和添加剂，用于清洁焊接表面、防止氧化并促进焊料流动。流变调节剂：控制锡膏的粘度和印刷性能，确保精确的沉积形状。三、锡膏的核心作用1. 电气连接功能锡膏在回流焊过程中熔化后形成可靠的金属间化合物，为电子元件与印刷电路板(PCB)之间提供持久的电气连接。这种连接不仅传导电流，还确保信号传输的完整性。2. 机械固定作用固化后的焊点将元件牢固地固定在PCB上，能够承受机械振动、热循环和其他环境应力，保证电子产品的长期可靠性。3. 热传导介质焊点作为热传导路径，帮助电子元件(如CPU、功率器件等)将

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• 302025-04

  锡膏品牌排行前十

  在锡膏市场中，众多品牌百花齐放，各有千秋。以下是一些知名的锡膏品牌介绍：优特尔纳米锡膏优特尔(深圳)纳米科技有限公司，作为电子焊接材料领域的佼佼者，专注于锡膏产品的研发和生产，无铅锡膏，有铅锡膏备受瞩目。优特尔(深圳)纳米科技拥有完整的产品线，焊接应用产品一应俱全。锡膏产品广泛应用于电子与半导体封装的各个领域，并得到了全球众多客户的认可。以上列举的品牌仅为部分知名锡膏品牌。在选择锡膏品牌时，请根据具体的应用场景、性能需求以及预算等因素进行综合考虑。

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• 302025-04

  锡膏十大品牌有哪些？

  在国内的锡膏市场中，众多品牌百花齐放，各有千秋。以下是一些知名的锡膏品牌介绍：优特尔纳米锡膏优特尔(深圳)纳米科技有限公司，作为电子焊接材料领域的佼佼者，专注于锡膏产品的研发和生产，无铅锡膏，有铅锡膏备受瞩目。优特尔(深圳)纳米科技拥有完整的产品线，焊接应用产品一应俱全。锡膏产品广泛应用于电子与半导体封装的各个领域，并得到了全球众多客户的认可。以上列举的品牌仅为部分知名锡膏品牌。在选择锡膏品牌时，请根据具体的应用场景、性能需求以及预算等因素进行综合考虑。

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• 302025-04

  国内的锡膏品牌有哪些？

  在国内的锡膏市场中，众多品牌百花齐放，各有千秋。以下是一些知名的锡膏品牌介绍：优特尔纳米锡膏优特尔(深圳)纳米科技有限公司，作为电子焊接材料领域的佼佼者，专注于锡膏产品的研发和生产，无铅锡膏，有铅锡膏备受瞩目。优特尔(深圳)纳米科技拥有完整的产品线，焊接应用产品一应俱全。锡膏产品广泛应用于电子与半导体封装的各个领域，并得到了全球众多客户的认可。需要注意的是，以上列举的品牌仅为部分知名锡膏品牌。在选择锡膏品牌时，建议根据具体的应用场景、性能需求以及预算等因素进行综合考虑。

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• 302025-04

  锡膏，锡泥、锡浆有什么区别？

  锡膏、锡浆和锡泥在电子产品中都与锡相关，但它们在成分、形态和用途上确实存在区别。一、成分不同锡膏：主要成分：合金焊料粉末（如锡、银、铜等按比例混合）和助焊剂。助焊剂成分：活化剂、触变剂、树脂和溶剂等，用于改善焊接性能和焊接质量。锡浆：主要成分：通常指锡条融化后形成的流体浆状物质，或者含有较少锡粉的助焊剂混合物。成分特点：主要由助焊剂和少量锡粉组成，流动性较强。锡泥：主要成分：有色金属锡生产加工后的工业废料，包括水、锡、苯磺酸和有机类添加剂。成分特点：含有较高的锡含量（一般大于20%），但同时也含有有害物质，需要专业处理。二、形态不同锡膏：形态：呈膏状，具有一定的粘性和触变性，便于通过钢网印刷等工艺精确施加到PCB焊盘上。锡浆：形态：液态或半液态，流动性强，易于润湿焊点并去除氧化物。锡泥：形态：较为粘稠，但流动性相对较好，介于锡膏和锡浆之间。作为工业废料，其形态可能因处理方式和废料成分的不同而有所差异。二、用途不同锡膏：主要用途：主要用于SMT（表面贴装技术）行业，通过钢网印刷在PCB焊盘上，加热后熔化形成焊点，连接电子元器

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• 302025-04

  锡膏搅拌后多长时间未使用会失效？

  锡膏搅拌后的失效管理是一个关键的质量控制环节，以下是对锡膏搅拌后失效管理的详细分析和总结：一、失效时间管控常规失效时间：在常温（20~25C）条件下，搅拌后的锡膏建议在48小时内使用完毕。特殊锡膏可能具有更长的开放时间，但具体需参考厂家提供的技术规格和数据表。影响失效时间的因素：锡膏成分：无铅锡膏相比有铅锡膏可能更容易失效，因为其成分对环境和储存条件更敏感。环境温度：高温会加速助焊剂的挥发和氧化过程，导致锡膏失效速度加快。环境湿度：湿度过高会使锡膏吸潮，影响焊接性能和锡膏的稳定性。暴露时间：锡膏在空气中暴露的时间越长，助焊剂的挥发和氧化程度越高，从而加速失效。环境气流：锡膏做在环境中如果上方存在出风口，气流交换口，空气流动加速，助焊剂挥发加快，影响锡膏的质量。二、失效表现与检测助焊剂挥发：锡膏变干，流动性变差，粘度增大，不易均匀涂布在印刷板上。氧化：锡膏表面出现硬块或结皮，颜色可能发生变化。焊接性能下降：焊接时润湿性变差，焊点可能出现虚焊、葡萄球、空洞、焊接不牢固等问题。三、延长使用寿命的策略密封保存：未使用的锡膏应立即密

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• 302025-04

  BGA助焊膏和普通助焊膏的区别？

  BGA助焊膏和普通助焊膏之间存在显著的差异，主要体现在以下几个方面：一、成分与设计目的BGA助焊膏：通常是基于无铅焊接的要求而设计的，因此它们的成分中不含铅，通常具有更高的熔点和较长的熔化范围，以满足BGA（球栅阵列）芯片的焊接需求。此外，BGA助焊膏通常具有较高的粘度，以保持焊球在正确位置并防止它们滑动。普通助焊膏：可能包含铅或其他合金，适用于不同的焊接需求。普通助焊膏通常具有较低的熔点和较短的熔化范围，并且粘度可能较低，更适合其他焊接应用。二、助焊膏特点不同BGA助焊膏：润湿性和覆盖性：由于BGA芯片上的焊球通常较小，BGA助焊膏通常具有较好的润湿性和覆盖性，以确保焊球得到适当的保护和覆盖。环保性能：由于是为无铅焊接设计的，BGA助焊膏通常具有较高的环保性能，符合环境保护要求。普通助焊膏：保护性能：相对于BGA助焊膏，普通助焊膏的保护性能可能较弱。环保标准：可能含有铅等环境污染物，不一定符合无卤素等环保标准。三、应用场景BGA助焊膏：专为BGA封装的焊接工艺而设计，适用于手机芯片返修、元件焊接等需要高可靠性和精细焊接的

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• 292025-04

  锡膏工艺中不润湿现象分析

  不润湿是指在焊接过程中，焊料未能充分覆盖基板焊盘或器件引脚表面，导致焊料与基底金属之间形成较大的接触角（通常＞90），且未形成有效冶金键合的现象。其典型特征为焊点表面呈现基底金属本色（如铜色、镍色），焊料仅部分附着或呈球状聚集（如图1-1所示）。此问题直接影响焊点的机械强度、热循环可靠性及长期稳定性。形成核心原因不润湿的本质是焊料与基底金属间的界面反应受阻，具体原因可分为以下四类：基底金属表面状态异常 氧化与污染：焊盘或引脚表面存在氧化层（如CuO、NiO）、有机污染物（油脂、助焊剂残留）或金属间化合物（如Au-Sn脆性层）。镀层缺陷：ENIG（化学镀镍浸金）：镍层孔隙、磷含量超标（＞8wt%）或金层过薄（＜0.05μm）。OSP（有机保焊膜）：膜层过厚（＞0.5μm）或受热分解不完全，阻碍焊料浸润。HASL（热风整平）：焊盘边缘因热应力出现微裂纹，暴露内部氧化铜层。焊料合金与助焊剂失效焊料杂质：铝（Al）、镉（Cd）、砷（As）等杂质元素偏析，或焊粉氧化（氧化物含量＞0.2wt%）。助焊剂活性不足：活性剂（如有机酸、卤化

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• 292025-04

  锡膏容易发干怎么办？

  针对锡膏容易发干问题，可以从保存、使用、工艺、环境、材料选择、应急处理等多方面入手，以下为您提供系统性解决方案：一、发干原因分析二、针对性解决方案存储管理温度控制未开封锡膏：0~10℃冷藏，避免冷冻（防止成分分离）已开封锡膏：20-25℃密封保存，48小时内用完密封措施使用后立即加盖，内层盖压紧推荐锡膏罐瓶身与盖子用胶带密封（降低氧化风险）使用规范回温流程冷藏锡膏需在25℃环境静置4小时（禁止加热加速回温）回温后搅拌：低速（500-800rpm）顺时针搅拌1-2分钟印刷机管理添加锡膏时“少量多次”（单次添加量＜刮刀长度1/3）停机超过60分钟需覆盖锡膏并关闭刮刀压力工艺优化环境控制车间温湿度：232℃，50-60% RH（配置恒温恒湿设备）减少空气流动（避免通风口直吹印刷机）印刷参数调整刮刀压力：0.2-0.5kg/cm²（压力过大会加速溶剂挥发）印刷速度：20-50mm/s（速度过快导致锡膏剪切变稀）材料选择选用抗干燥型锡膏，含慢挥发溶剂（如松香基/树脂基助焊剂）高抗氧化配方（如添加苯并三唑类抑制剂）应急处理轻微结皮：用

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• 282025-04

  锡膏应用工艺

  锡膏种类齐全，覆盖范围广，设有手机专用锡膏、芯片半导体封装锡膏，家电专用锡膏、LED专用锡膏、青散热模组低温锡膏等。合金熔点最低可到138℃，最高可达287℃，且合金型号众多，可满足各种行业、各种产品的选择应用。1、保存与使用产品应在2-10℃下密封储存，保质期为6个月(从生产之日算起)锡育在使用前应从冷藏柜中取出，在未开启瓶盖，放置在室温下。为达到完全的热平衡，建议回温时间至少为4 小时。回温后，使用前，应采用人工或锡育自动搅拌机充分搅拌锡育1-3分钟，使助焊膏和焊料合金粉未充分搅拌均匀，以免除因储存带来的不均匀性。具体搅拌时间要依据搅拌转速、环境温度等因素来确定。不能把使用过的锡育与未使用过的锡膏置于同一容器中。锡膏开罐后，若罐中还有剩余锡膏时，不能敞于空气中放置，应尽快旋紧盖子2、印刷锡膏建议印刷参数如下:刮刀:不锈钢刮刀或聚氨酯刮刀刮刀印刷角度:40~ 60印刷方式:适用于手工印刷、半自动或全自动机器印刷印刷速度:20~100mm/sec印刷停留时间:锡膏印刷后，应尽快完成元器件贴装并接，停留时间不超过12小时，以

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• 282025-04

  印刷中锡膏对焊料的重要性

  在实际的电路板 SMT 焊接过程中，锡膏中助焊剂载体起到了化学清洗氧化物，降低焊料表面张力而促进潮湿铺展，以及防止被焊表面的再次氧化等效果。典型的助焊剂载体由树脂松香、活性剂、溶剂，触变剂，其他添加剂等等组成。如果在焊点构成之前存在过量的氧化物，也就是说焊盘，引脚或许锡膏中锡粉表面氧化程度高，它可能引起较差的潮湿性，最终也和焊料球的构成密不可分。而且助焊剂载体的决定着锡膏的黏度，化学反应行为，热挥发性能等等。而这些则是和焊料球性能直接相关的参数。在购买锡膏的时候，一定要保证其焊料球性能，以防止因此而导致的失效，翻修等问题，以操控本钱。 在细距离印刷的应用中，由于模板滞带，错位印刷，滴漏等原因，使得部分锡膏在印刷的时候就和主体分离，留在焊模（绿油）上。因此在回流过程中，分离的锡膏连接在一起就构成锡珠。所以，助焊剂载体还应该使得锡膏具备良好的黏性和流变形（流动和形变的性能），以便印刷 ，而不粘刮刀和模板。同时在融化过程中，要使得所有的锡粉尽量收拢到一起。

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• 282025-04

  焊锡膏的常用的有哪些？

  锡膏称焊锡膏,灰色或灰白色膏体,比重界乎:7.2-8.5.一般为五百克密封瓶装,也有特别定做的如针筒包装或一公斤包装,与传统焊锡膏相比,多了金属成分.于零到十度间低温保存(五至七度最佳),日前也有常温保存锡膏面市,作用仍不甚理想. 通常运用3#粉径(25-45微米)之合金粉(因不同需要也有可能用到更细如4#及2.3#粗粉)与百分之八到十二的助焊膏在真空(氮气保护)环境之均速拌和而成 按环保分类为:有铅锡膏如:锡铅/锡铅银等与无铅锡膏如:锡银铜/锡铜/锡铋等 按运用温度分为:高如锡铜或锡银铜系/常如锡银铋系/低温如锡铅铋/锡铋等锡膏 按是否需清洗分为:清洗型和免洗型 按活性分为:高RA/中RMA/低R型 广泛应用于SMT(表面元件贴装)行业

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• 282025-04

  如何选择合适的锡膏？

  各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，挑选锡膏时，应根据所出产产品、出产工艺、焊接元器件的精密程序以及对焊接效果的要求等方面，去挑选不同的锡膏; 1、根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”中相关规定，“焊膏中合金粉末百分（质量）含量应为65%-96%，合金粉末百分(质量）含量的实测值与订货单预定值偏差不大于 /-1%；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90:10； 2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏； 3、当使用针点点注式工艺时，多选用锡粉含量在84-87%的锡膏； 4、回流焊要求器件管脚焊接结实、焊点丰满、光滑并在器件(阻容器件)端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬高，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度(即焊点的丰满程度 锡膏)有一定的影响；为了证明这种问题的存在，有关专家曾做过相关的实验，随着金属含量减少，回流焊后焊料的厚度减少，为了满足对焊点的焊锡量的要求，通常选用85

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• 282025-04

  无铅锡膏厂家有那些优势？

  优特尔纳米锡膏（通常指优特尔纳米科技有限公司）在国内电子焊接材料领域具有一定知名度，尤其在高可靠性应用、军工/航天、定制化服务等方面具备独特优势。以下是其核心竞争力的详细分析：1. 军工与高可靠性领域优势航天/军工认证：产品通过国军标（GJB）、航天科技集团认证，适用于极端环境（高温、高湿、振动）。典型应用：卫星电路板、导弹控制系统等对焊点可靠性要求极高的场景。耐高温锡膏：特殊合金配方（如Sn-Sb、高银含量）可耐受-55C~200C温度循环，抗热疲劳性能优异。2. 定制化开发能力配方灵活调整：根据客户PCB设计需求，定制锡膏的黏度、触变性、熔点（如低温Sn-Bi或高温Sn-Ag-Cu）。支持特殊要求：低空洞（<3%）、高粘附力（大焊盘）、抗跌落（移动设备）。快速打样响应：国内厂商的本地化服务优势，从需求提出到样品交付周期可缩短至1~2周（国际品牌通常需4~6周）。3. 性价比与供应链稳定性本土化成本控制：价格较国际品牌（如铟泰、千住）低20%~40%，适合预算敏感但需可靠性的项目。原材料保障：与国内锡矿供应商合作，

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• 252025-04

  中温无铅锡膏的熔点是多少?

  锡膏根据熔点可以划分为高温,中温,低温锡膏三个种类，中温无铅锡膏是中温锡膏中常用的一种。中温无铅锡膏为SMT无铅制程用焊锡膏，其合金成份为Sn/Ag/Bi,锡粉颗粒度介于25～45um之间。那么中温无铅锡膏的熔点是多少?一般来说，中温无铅锡膏的熔点是172，中温无铅锡膏广泛应用于高频头、插件PCB板、遥控器，对不能承受高温PCB板具有良好的上锡性及焊接牢固度。中温无铅锡膏具备高抗力性及优良的印刷性能，回焊后焊点饱满且表面残留物极少无需清洗，符合环保RoHS禁用物质标准，已通过SGS检测认证。中温无铅锡膏是含Bi类的低熔点无铅锡膏，加入Ag改变了SnBi合金的焊点的机械强度，大幅度提高焊点可靠性，使用于不耐温的PCB或元件的焊接工艺，降低对工艺的焊接设备的要求，粘性适中，具有很高焊接能力，焊点光亮饱满，它已通过了环保ROHS的权威认证。锡膏厂家优特尔引领锡膏产品开发的技术的潮流，以满足当今日益复杂的SMT工艺的要求，是众多厂商的信心选择，欢迎来电咨询和订购!电话：400-800-5703 或18938680221（肖经理）网

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• 252025-04

  有铅锡膏与无铅锡膏的价格

  有铅锡膏与无铅锡膏同属锡膏中的一种，有铅锡膏的成分是SnPB，无铅锡膏为SnAgCu，人们在选购的时候，通常会结合焊接产品的实际要求来选用。在选购锡膏时价格是人们关注的重点，下面就随锡膏厂家优特尔来了解一下有铅锡膏与无铅锡膏的价格：一、优特尔有铅锡膏价格1、【优特尔6337锡膏Sn63Pb37】 采购数量100,62.5元/瓶润湿性好，无立碑、虚焊问题，适用于led焊接。2、【SMT焊接有铅锡膏Sn55Pb45】采购数量100,57.5元/瓶。不连锡，(3528灯珠)不立碑、无虚焊，适用于耐热温度较高的LED硬板和软板的SMT制程。3、【优特尔有铅低温锡膏Sn43Pb43Bi14】采购数量100,80元/瓶。有铅低溫锡膏U-TEL-360是我司针对客户要求而开发的一款含铅锡膏，合金成分为锡铅铋，主要特点表现为熔点低，适合耐低温电子产品焊接使用。二、优特尔无铅锡膏价格1、【优特尔0307高温含银无铅锡膏Sn99Ag0.3Cu0.7】 采购数量100,112.5元/瓶规则球形锡粉，锡膏的流动性好，不产生连锡，焊点饱满，适合间隙

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• 252025-04

  无铅高温锡膏的熔点和应用范围

  无铅高温锡膏它是一种熔点较高、焊接能力很强的环保型锡膏。无铅高温锡膏有着优异的连续性印刷、抗塌能力、表面绝缘阻抗性能，因此应用很广泛。那么它的熔点为多少?具体哪里能用得到它?下面优特尔专家就为大家讲解无铅高温锡膏的熔点和应用范围 一、无铅高温锡膏的熔点： 优特尔无铅高温锡膏是由含氧量极低规则球形粉合金锡96.5%银3.0%铜0.5%与阳离子载体在真空加氮气下通过进口设备均匀搅拌，熔点为217℃，及其适合现在的锡银铜和锡银等无铅电子元件的较高的焊接工艺温度。无铅高温锡膏在无铅焊接上有非常好的润湿能力,焊点饱满，且松香残留不会外溢出焊点,杜绝了松香的导电现象。 二、无铅高温锡膏的应用范围： 无铅高温锡膏有着优异的抗干能力，在连续印刷条件下仍然能保证12小时，焊膏有着良好的粘着力。此锡膏成分含量符合ROHS指令要求，具有良好的环保性。广泛应用于高频调谐器系列产品及较小贴片元件，且插件元件的焊接性能优于波峰焊接的效果，并有绝佳的焊接可靠性，且不需要清洗。 无铅高温锡膏还可应用于被动元件

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• 252025-04

  低温锡膏和高温锡膏的区别

  用过锡膏的朋友都应该知道，锡膏分为高温锡膏和低温锡膏，那么他们之间到底有什么区别呢?相信很多人都想知道。接下来就由深圳锡膏生产厂家优特尔专家为大家讲解低温锡膏和高温锡膏的区别： 一、两者熔点不同 低温锡膏的熔点一般是138℃，而高温锡膏的熔点是210到270℃，建议比较怕高温的产品，如静态产品或led产品，我们就选择低温锡膏，耐高温的产品，就选择高温锡膏。 二、两者成分不同 低温锡膏的成分是锡铋合金，现在的低温锡膏一般为Sn-Bi系列,包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各种合金成分。而高温锡膏的成分主要是SnAgCu等金属元素。 三、两者用途不同 在led铝基板板材中，大功率led只用低温锡膏，T5T8日光灯用高温锡膏;散热器普遍用低温锡膏，SMT贴片加工中用无铅高温锡膏。 以上内容就是优特尔为您讲解的低温锡膏和高温锡膏的区别，大家在选用这两种锡膏的时候，要注意：低温锡膏加Bi后其熔点温度会大幅度降低，铋的成分也比较脆，一般只应用于静态的产品，高温锡膏不易脱

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