如何选择合适的锡膏？

各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，挑选锡膏时，应根据所出产产品、出产工艺、焊接元器件的精密程序以及对焊接效果的要求等方面，去挑选不同的锡膏;
 
1、根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”中相关规定，“焊膏中合金粉末百分（质量）含量应为65%-96%，合金粉末百分(质量）含量的实测值与订货单预定值偏差不大于 /-1%；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90:10；
 
2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏；
 
3、当使用针点点注式工艺时，多选用锡粉含量在84-87%的锡膏；
 
4、回流焊要求器件管脚焊接结实、焊点丰满、光滑并在器件(阻容器件)端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬高，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度(即焊点的丰满程度  锡膏
)有一定的影响；为了证明这种问题的存在，有关专家曾做过相关的实验，随着金属含量减少，回流焊后焊料的厚度减少，为了满足对焊点的焊锡量的要求，通常选用85%~92%含量的焊膏。