国内知名生产商优特尔给您详解生产锡膏工艺流程

锡膏生产工艺流程主要包括以下步骤：

 锡粉：根据不同的焊接需求，选择合适的锡粉合金成分，如锡铅、锡银铜等，同时要控制锡粉的粒度分布和形状，一般要求锡粉呈球形或近球形粒度均匀。

助焊剂：按照配方准确称量各种助焊剂原料，如松香、活性剂、成膜剂、溶剂等。

 混合搅拌

 将称量好的助焊剂倒入搅拌容器中，开启搅拌设备，以适当的转速搅拌，使助焊剂中的各种成分充分混合均匀。

 然后按照一定的比例将锡粉缓慢加入到搅拌好的助焊剂中，继续搅拌~搅拌过程中要控制好温度和搅拌时间，一般温度保持在20℃-30℃，搅拌时间为30 - 60分钟，确保锡粉与助焊剂充分混合，形成均匀的膏状物质。

检测

 外观检测：观察锡膏的颜色、光泽、均匀度等，要求锡膏颜色均匀，无结块、无异物。

粘度检测：使用粘度计检测锡膏的粘度，确保其粘度符合产品规格要求不同的应用场景对锡膏粘度要求不同，如印刷用锡膏粘度一般在500 - 1500Pa·s之间。

触变性检测：通过检测锡膏在不同剪切速率下的粘度变化，评估其触变性。良好的触变性可使锡膏在印刷时容易挤出，而在静置时保持形状。

金属含量检测：采用化学分析或仪器分析方法，检测锡膏中的金属含量，确保其符合配方要求。

 包装

  将检测合格的锡膏装入专用的包装容器中，如锡膏瓶或锡膏罐包装过程中要注意防止锡膏受到污染和氧化，尽量排除包装容器中的空气，密封保存。

 入库

 将包装好的锡膏存放在温度为5℃-25℃、湿度为40%-60%的环境中，避免阳光直射和高温潮湿，等待出货或使用。