锡膏生产厂家详解锡膏生产工艺流程

锡膏是电子制造中用于焊接电子元件与电路板的关键材料，主要由超细球形焊锡合金粉末（占80%-90%）和助焊剂（占10%-20%）混合而成。其核心作用是通过回流焊工艺实现元件与基板的电气连接，广泛应用于表面贴装技术（SMT）、半导体封装、新能源汽车电池焊接等领域。

 1. 焊锡粉：

主要合金类型包括：

有铅共晶：如Sn63Pb37，熔点183℃，因环保限制逐渐被淘汰。

 无铅非共晶：

 SAC系列（如SAC305：Sn96.5Ag3.0Cu0.5），熔点217-221℃，综合性能接近传统有铅焊料，是目前主流选择。

 低温合金（如Sn42Bi58），熔点138℃，适用于热敏元件焊接。

 高温合金（如Sn99Ag0.3Cu0.7），熔点217-227℃，用于多次回流或高可靠性场景。

颗粒度按IPC标准分为T2-T10（2-75μm），如3号粉（53-75μm）用于普通元件，5号粉（25-38μm）适合0402/0201封装，9号粉（2-5μm）用于微间距半导体封装。

2. 助焊剂：

由松香、活性剂、触变剂等组成，作用是去除金属表面氧化物、提高润湿性。按活性分为无活性（R）、中等活性（RMA）、活性（RA），按清洗方式分为免清洗型、水溶性型。

3. 添加剂：

包括触变剂（调节粘度）、润滑剂（防止印刷脱尾）、支撑剂（防分层）等，确保锡膏的印刷性和存储稳定性。

 关键技术与应用

 1. 微纳米锡膏：

颗粒缩小至1-10μm，显著提升流动性和润湿性，适用于01005元件、芯片级封装（CSP）等超精细场景。

例如，纳米锡膏在5G通信模块中可减少焊点空洞率至2%-3%，并降低焊接温度10-20℃，保护柔性电路板等敏感元件。

2. 多次回流焊接：

高温无铅锡膏（如Sn90Sb10，熔点245-260℃）可实现二次回流，解决两次焊接可靠性不一致问题，用于功率半导体封装。

3. 环保与法规：

欧盟RoHS 3.0和中国GB/T 31475-2015等标准强制要求无铅化，无卤素锡膏（Cl+Br<1500ppm）成为主流。例如，阿尔法OM340、双智利SZL-800等产品已通过RoHS认证，并适配新能源汽车、光伏等新兴领域。

4. 行业趋势：

 智能化生产：激光焊锡技术（精度±0.01mm）结合高纯度锡银铜合金（如SAC305），推动焊点良率提升至99.5%。

 多元化应用：光伏组件用锡膏（T/CPIA0110-2025）、AI蓝牙设备高密度焊接等场景，拉动锡膏需求增长。

 使用与质量控制

 1. 存储与回温：

锡膏需冷藏（2-10℃）保存，使用前需回温4-8小时，避免水分凝结影响焊接质量。

2. 印刷与焊接：

参数设置：刮刀速度、压力、脱模间隙需根据焊盘尺寸调整，例如0.3mm间距焊盘建议使用6号粉（15-25μm）和粘度180-200Pa·s的锡膏。

 回流曲线：典型曲线包括预热（150-180℃）、活化（180-210℃）、回流（230-250℃）、冷却阶段，需通过氮气保护（氧浓度<1000ppm）减少氧化。

3. 检测与缺陷：

 SPI检测：锡膏厚度标准为钢板厚度±0.035mm，需符合IPC-7527要求。

 常见问题：

 锡球：因助焊剂活性不足或颗粒度不均导致，可通过调整回流曲线或更换细颗粒锡膏解决。

 桥接：印刷量过大或焊盘间距过小，需优化模板设计和刮刀参数。

 深圳本地资源

优特尔纳米科技：提供无铅锡膏（SZL-800）、低温锡膏（Sn42Bi58）等，适配消费电子和汽车电子，光伏组件用锡膏，提供定制化焊接解决方案。

 成本与环保：

 低银合金（如Sn0.7Cu）可降低成本，但需权衡机械强度。

 无卤素锡膏（如汉高HF80）符合欧盟环保要求，适合出口产品。

 如需进一步了解具体型号（如SAC305与SAC105性能对比）或本地供应商详情，可提供更多信息以便精准推荐。