无铅锡膏厂家详解焊锡膏基础知识科普

无铅锡膏生产厂家我们经常接触到刚入行的SMT从业者对焊锡膏基础知识的迫切需求。专业角度系统科普焊锡膏的核心概念、分类、特性及应用要点，帮助新手快速建立知识；

焊锡膏的定义与核心作用

 基本定义

 焊锡膏（Solder Paste）是一种由焊料合金粉末、助焊剂、添加剂均匀混合而成的膏状焊接材料，常温下具有一定粘性，加热后通过熔融焊料实现电子元器件与电路板（PCB）的电气连接和机械固定。

  核心功能：

提供焊接所需的金属焊料（形成焊点）； 助焊剂清除焊接表面氧化物，降低表面张力，促进焊料润湿；

 粘性支撑元器件贴装时的定位。

  无铅焊锡膏的特殊性

 环保要求：符合RoHS、WEEE等法规，铅含量≤0.1%（欧盟标准）；

 合金体系：主流为Sn-Ag-Cu（SAC）系，如SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5），熔点约217℃，替代传统Sn-Pb共晶焊锡（熔点183℃）。

焊锡膏的分类方式

 按合金成分（无铅为主）

 高熔点型：Sn-Ag-Cu（SAC）系，熔点180-220℃，适用于单面板一次回流焊；

中低温型：Sn-Bi系（如Sn58Bi，熔点138℃）、Sn-Cu-Ni系，用于热敏元件或二次回流焊；

 特殊合金：Sn-Ag-In（低温）、Sn-Zn（耐腐蚀性）等。

 按助焊剂活性等级（J-STD-004标准）

 R（非活性）：松香基，残留物少，适合洁净环境，但活性弱；

RA（中等活性）：添加少量活性剂，焊接效果好，需后续清洗；

RMA（免清洗型）：低残留、低腐蚀，广泛用于消费电子。

 按工艺用途；

 印刷用锡膏：粘度较高（80-150Pa·s），适用于钢网印刷；

点胶用锡膏：粘度较低（30-80Pa·s），适合针头点涂微小元件。

焊锡膏在SMT中的关键性能参数

 粘度（Viscosity）

单位：Pa·s，反映锡膏流动阻力。

影响：粘度过高导致印刷脱模不良、元件移位；过低易塌陷、桥连。

控制要点：根据钢网厚度选择粘度（薄钢网需低粘度，如50μm钢网用80-120Pa·s）。

触变性（Thixotropy）

锡膏受剪切力时粘度下降、静置后恢复的特性。

 作用：印刷时受刮刀剪切变稀易填充钢网孔，印刷后恢复粘度防止塌陷。

坍塌度（Sag）

评估锡膏在高温下的抗扩散能力，通过JIS-Z-3197标准测试。

标准值：≤0.2mm，数值过大易引发桥连。

储存寿命

未开封锡膏在2-8℃下通常可储存6-12个月，开封后建议24小时内用完。

使用前处理；

手工搅拌：同一方向匀速搅拌3-5分钟，至膏体均匀；

机械搅拌：转速50-100rpm，时间2-3分钟，避免产热过度。

 废弃处理；

过期锡膏、擦拭纸等需分类存放于危废容器，交由专业机构回收，禁止混入生活垃圾。

 新手常见问题与解决方向；

 焊点空洞（气孔）

原因：锡膏吸潮、助焊剂活性不足、回流速度过快；

 解决：严格控制储存湿度，延长回温时间，调整回流曲线。

元件偏移/立碑

 原因：锡膏粘度低、印刷量不均匀、元件贴装精度差；

解决：选择合适粘度锡膏，校准贴片机，优化钢网开孔设计。

残留腐蚀 原因：助焊剂活性过高或未清洗干净；

解决：改用免清洗型锡膏，或加强清洗工艺（如超声波清洗）。

 无铅化与绿色制造

  政策驱动：全球电子行业全面推行无铅化，欧盟RoHS 3.0、中国《电子信息产品污染控制管理办法》等法规强制要求；

 技术升级：低温无铅锡膏（如Sn-Bi-Ag系）、无松香助焊剂等环保型产品成为研发热点；

智能化应用：配合SPI（焊膏检测）、AOI（自动光学检测）设备，实现锡膏印刷质量的实时监控。

 从“基础”到“精通”的第一步

焊锡膏作为SMT工艺的“血液”，其性能直接决定焊接质量。

新手需重点掌握合金成分与工艺的匹配性、助焊剂活性选择、粘度控制三大核心要素，同时严格遵循储存和操作规范。

随着无铅化技术的成熟，未来焊锡膏将向更低温度、更高可靠性、更环保的方向发展，建议持续关注行业标准与技术动态。

 如需获取具体型号的锡膏技术参数或免费样品测试，欢迎联系我们进行深度技术交流。