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无铅锡膏厂家详解焊锡膏基础知识科普

来源:优特尔锡膏 浏览: 发布时间:2025-06-04 返回列表

无铅锡膏生产厂家我们经常接触到刚入行的SMT从业者对焊锡膏基础知识的迫切需求。专业角度系统科普焊锡膏的核心概念、分类、特性及应用要点,帮助新手快速建立知识;

焊锡膏的定义与核心作用

 基本定义

 焊锡膏(Solder Paste)是一种由焊料合金粉末、助焊剂、添加剂均匀混合而成的膏状焊接材料,常温下具有一定粘性,加热后通过熔融焊料实现电子元器件与电路板(PCB)的电气连接和机械固定。

  核心功能:

提供焊接所需的金属焊料(形成焊点); 助焊剂清除焊接表面氧化物,降低表面张力,促进焊料润湿;

 粘性支撑元器件贴装时的定位。

  无铅焊锡膏的特殊性

 环保要求:符合RoHS、WEEE等法规,铅含量≤0.1%(欧盟标准);

 合金体系:主流为Sn-Ag-Cu(SAC)系,如SAC305(Sn96.5Ag3.0Cu0.5),熔点约217℃,替代传统Sn-Pb共晶焊锡(熔点183℃)。

焊锡膏的分类方式

 按合金成分(无铅为主)

 高熔点型:Sn-Ag-Cu(SAC)系,熔点180-220℃,适用于单面板一次回流焊;

中低温型:Sn-Bi系(如Sn58Bi,熔点138℃)、Sn-Cu-Ni系,用于热敏元件或二次回流焊;

 特殊合金:Sn-Ag-In(低温)、Sn-Zn(耐腐蚀性)等。

 按助焊剂活性等级(J-STD-004标准)

 R(非活性):松香基,残留物少,适合洁净环境,但活性弱;

RA(中等活性):添加少量活性剂,焊接效果好,需后续清洗;

RMA(免清洗型):低残留、低腐蚀,广泛用于消费电子。

 按工艺用途;

 印刷用锡膏:粘度较高(80-150Pa·s),适用于钢网印刷;

点胶用锡膏:粘度较低(30-80Pa·s),适合针头点涂微小元件。

焊锡膏在SMT中的关键性能参数

 粘度(Viscosity)

单位:Pa·s,反映锡膏流动阻力。

影响:粘度过高导致印刷脱模不良、元件移位;过低易塌陷、桥连。

控制要点:根据钢网厚度选择粘度(薄钢网需低粘度,如50μm钢网用80-120Pa·s)。

触变性(Thixotropy)

锡膏受剪切力时粘度下降、静置后恢复的特性。

 作用:印刷时受刮刀剪切变稀易填充钢网孔,印刷后恢复粘度防止塌陷。

坍塌度(Sag)

评估锡膏在高温下的抗扩散能力,通过JIS-Z-3197标准测试。

标准值:≤0.2mm,数值过大易引发桥连。

储存寿命

未开封锡膏在2-8℃下通常可储存6-12个月,开封后建议24小时内用完。

使用前处理;

手工搅拌:同一方向匀速搅拌3-5分钟,至膏体均匀;

机械搅拌:转速50-100rpm,时间2-3分钟,避免产热过度。

 废弃处理;

过期锡膏、擦拭纸等需分类存放于危废容器,交由专业机构回收,禁止混入生活垃圾。

 新手常见问题与解决方向;

 焊点空洞(气孔)

原因:锡膏吸潮、助焊剂活性不足、回流速度过快;

 解决:严格控制储存湿度,延长回温时间,调整回流曲线。

元件偏移/立碑

 原因:锡膏粘度低、印刷量不均匀、元件贴装精度差;

解决:选择合适粘度锡膏,校准贴片机,优化钢网开孔设计。

残留腐蚀 原因:助焊剂活性过高或未清洗干净;

解决:改用免清洗型锡膏,或加强清洗工艺(如超声波清洗)。

 无铅化与绿色制造

  政策驱动:全球电子行业全面推行无铅化,欧盟RoHS 3.0、中国《电子信息产品污染控制管理办法》等法规强制要求;

 技术升级:低温无铅锡膏(如Sn-Bi-Ag系)、无松香助焊剂等环保型产品成为研发热点;

智能化应用:配合SPI(焊膏检测)、AOI(自动光学检测)设备,实现锡膏印刷质量的实时监控。

 从“基础”到“精通”的第一步

 

焊锡膏作为SMT工艺的“血液”,其性能直接决定焊接质量。

新手需重点掌握合金成分与工艺的匹配性、助焊剂活性选择、粘度控制三大核心要素,同时严格遵循储存和操作规范。

随着无铅化技术的成熟,未来焊锡膏将向更低温度、更高可靠性、更环保的方向发展,建议持续关注行业标准与技术动态。

 如需获取具体型号的锡膏技术参数或免费样品测试,欢迎联系我们进行深度技术交流。