如何判断锡膏的印刷性和润湿性

判断锡膏印刷性和润湿性的方法：

 判断印刷性

 外观检查：观察印刷后的锡膏图形，边缘应清晰、光滑，无塌边、锯齿状或拖尾现象，锡膏量均匀一致，能完整地填充焊盘，无缺料或多料情况。

厚度测量：使用锡膏测厚仪等工具测量印刷锡膏的厚度，不同的电路板和元器件对锡膏厚度有不同要求，如0402封装元件通常要求锡膏厚度在0.08 - 0.12mm，若实际厚度与设计要求偏差在±10%以内，说明印刷性较好。

脱模效果：在印刷过程中，观察锡膏从钢网转移到电路板上的脱模情况。

好的印刷性表现为锡膏能快速、完整地从钢网孔中脱离，钢网表面残留的锡膏少，且电路板上的锡膏图形与钢网孔的形状和尺寸一致。

印刷速度和压力：合适的印刷性允许在一定的印刷速度和压力范围内，保持稳定的锡膏转移效果。

一般来说，当印刷速度在30 - 60mm/s，印刷压力在3 - 5kg/cm²时，能印刷出质量良好的锡膏图形，说明该锡膏的印刷性较好。

 判断润湿性

焊点外观：焊接后良好的润湿性会使焊点表面光滑、光亮，呈半月形，与焊盘和元器件引脚之间的接触角较小，一般小于30°，且焊点饱满，无虚焊、漏焊等缺陷。

扩展率测试：将一定量的锡膏放置在标准测试板的焊盘上，经过回流焊接后，测量锡膏在焊盘上的扩展面积与原始面积的比值，扩展率在70% - 90%之间通常表示润湿性良好。

润湿时间：通过焊接过程中的实时监测设备，测量锡膏从接触焊盘到完全润湿并铺展的时间。

一般来说，润湿时间越短，说明润湿性越好，通常要求润湿时间在1 - 3秒内。

金相分析：对焊点进行金相切片分析，观察锡膏与焊盘、元器件引脚之间的界面结合情况。

良好的润湿性会使界面形成均匀、连续的金属间化合物层，无明显的缝隙或空洞。

影响锡膏印刷性和润湿性的因素主要方面；

 锡膏自身特性

 合金成分：不同的合金成分会影响锡膏的熔点、表面张力等，进而影响润湿性。

例如，Sn - Ag - Cu合金比Sn - Cu合金的润湿性更好。

助焊剂：助焊剂的活性、成分及含量对润湿性影响很大。

活性高的助焊剂能更好地去除焊件表面的氧化物，增强润湿性。

同时，助焊剂的粘度、触变性等也会影响锡膏的印刷性，合适的粘度和触变性可使锡膏在印刷时容易脱模，且保持形状。

颗粒大小及形状：锡粉颗粒小，印刷性好，但过小易氧化；颗粒形状不规则会影响锡膏的流动性和填充性，进而影响印刷性和润湿性。

一般锡粉颗粒为球形且粒径分布均匀时，锡膏的综合性能较好。

 印刷工艺参数

 印刷速度：速度过快，锡膏来不及填充钢网孔，会导致锡膏量不足、印刷不完整；速度过慢，会使锡膏在钢网上停留时间过长，易干燥，影响印刷性。

印刷压力：压力过大，会使钢网与电路板之间的锡膏被过度挤压，造成锡膏图形不清晰、边缘不整齐；压力过小，锡膏不能充分转移到电路板上，影响印刷质量。

刮刀角度和硬度：刮刀角度一般在45° - 60°之间，角度越小，印刷压力越大。

刮刀硬度也会影响印刷效果，硬刮刀适用于厚钢网和高粘度锡膏，软刮刀则适用于薄钢网和低粘度锡膏。

 电路板和钢网因素

 电路板表面特性：电路板焊盘表面的平整度、粗糙度、清洁度等会影响锡膏的润湿性。表面平整、光滑且清洁的焊盘，有利于锡膏的铺展和润湿。

钢网设计与制造：钢网的开口尺寸、形状、厚度以及开孔率等都会影响锡膏的印刷性。开口尺寸应根据焊盘大小和元器件类型合理设计，开口形状应保证锡膏能顺利脱模。

钢网厚度要与锡膏量需求相匹配，开孔率高有利于锡膏转移，但过高可能导致锡膏坍塌。

 环境因素

 温度：环境温度过高锡膏中的助焊剂易挥发，使锡膏干燥影响印刷性和润湿性；温度过低，锡膏粘度增大，流动性变差，也不利于印刷和润湿一般印刷环境温度控制在22℃ - 25℃为宜。

湿度：湿度过高，锡膏易吸收水分，导致焊接时产生气孔、飞溅等缺陷，影响润湿性；湿度过低，锡膏中的溶剂挥发过

快，会使锡膏变硬，影响印刷性通常湿度保持在40% - 60%较为合适。