水溶性锡膏和免清洗锡膏的焊接效果有所不同

水溶性锡膏和免清洗锡膏在焊接效果上有所同：

 润湿性

 水溶性锡膏：助焊剂中极性活性剂含量高，能强力去除焊盘氧化层，对各种焊盘材质的润湿性良好，在高密度封装和微型元件焊接中表现优异。

免清洗锡膏：活性成分温和，在焊盘洁净、印刷精度高的情况下，能实现良好的润湿性，在0.3mm以下微型焊盘的焊接中，均匀性优势明显。

 焊点外观

 水溶性锡膏：焊接后若清洗不彻底，可能有残留物影响焊点外观；清洗彻底时，焊点光亮，导电性能优良。

免清洗锡膏：焊接后残留物极少，焊点表面较为光洁，通常具有较好的外观质量。

焊接强度

 水溶性锡膏：能有效去除氧化物，形成良好的金属间化合物，焊接强度较高，适用于对机械强度要求高的场合，如汽车电子、航空航天等领域。

免清洗锡膏：通过合理的助焊剂配方和焊接工艺，也能达到较高的焊接强度，满足一般电子设备的使用要求。

空洞率

 水溶性锡膏：部分高性能的水溶性锡膏，如贺力斯SAC305，采用特殊制粉技术和助焊剂体系，空洞率低。

免清洗锡膏：在优化的焊接工艺下，空洞率可以控制在较低水平，但相比而言，某些水溶性锡膏在这方面可能更具优势。

 漏电风险

 水溶性锡膏：清洗彻底时，残留导电离子较少，漏电风险低，适合高频、高可靠性电路。

免清洗锡膏：残留物多为惰性物质，正常情况下绝缘性能好，漏电风险低，但在潮湿环境或细间距零件焊接时，需注意微导通问题。