锡膏厂家详解锡膏的特性揭秘

锡膏是一种将焊料粉末与助焊剂等混合而成的膏状焊接材料，

 物理特性

 触变性：在印刷时，锡膏受刮刀压力作用，黏度降低，易于流动和填充模板的开孔；印刷完成后，锡膏能迅速恢复较高黏度，保持形状，防止坍塌。

黏度：合适的黏度是保证锡膏印刷质量的关键。

黏度太高锡膏难以通过模板开孔转移到电路板上；黏度太低锡膏容易流淌，造成焊膏图形不清晰、短路等问题。

润湿性：良好的润湿性能使锡膏在焊接过程中迅速在焊件表面铺展，形成良好的焊点。

化学特性

 活性：锡膏中的助焊剂具有一定的活性，能去除焊件表面的氧化物，提高焊接的可靠性。

活性过高会导致焊接后残留物较多，腐蚀电路板；活性过低，则无法有效去除氧化物，影响焊接质量。

稳定性：在储存和使用过程中，锡膏应保持稳定的化学性质。

助焊剂不应与焊料粉末发生化学反应，以免影响锡膏的性能。

 焊接特性

 可焊性：优质的锡膏应具有良好的可焊性，能在较低的焊接温度下，快速实现焊件与焊料之间的冶金结合，形成牢固的焊点。

焊点质量：焊接后形成的焊点应饱满、光亮，无虚焊、漏焊、短路等缺陷。

焊点的机械强度和电气性能应满足产品的使用要求。

根据焊接工艺；

 手工焊接：选择活性较高黏度适中的锡膏，如含松香类助焊剂的锡膏，方便操作能快速去除焊件表面氧化层。

 机器焊接：如采用印刷机和回流焊的SMT工艺，要求锡膏有良好的触变性和合适的黏度，以保证印刷精度和形状保持性，可选择金属含量较高、颗粒度较小的锡膏。

 根据焊接对象

  普通电子元件：一般的消费电子产品，可选用普通的免清洗锡膏，能满足焊接质量要求，且无需清洗，降低成本和工艺复杂度。

 精密电子元件：对于手机芯片、BGA等精密元件，应选择润湿性好、颗粒度细、空洞率低的锡膏，如一些高性能的无铅锡膏，以确保焊接的可靠性和精度。

 根据工作环境

 高温环境：在高温环境下工作的电子设备，如汽车发动机舱内的电子控制单元，需选择耐高温的锡膏，其合金成分应具有较高的熔点和良好的热稳定性。

潮湿环境：在潮湿环境中使用的电路板，要考虑锡膏的抗腐蚀性能，可选择水溶性锡膏，焊接后通过彻底清洗去除残留的腐蚀性物质。

 根据成本因素

 成本敏感型：对于一些对成本要求较高的产品，如普通的电子玩具，可选择价格相对较低的有铅锡膏，但要注意符合相关环保要求。

高性能需求：对于高端电子设备，如航空航天、医疗设备等，应优先考虑锡膏的性能，选择高质量、高性能的锡膏，即使成本较高也能保证产品的可靠性和稳定性。