生产厂家详解SAC0307锡膏应用

SAC0307锡膏是一种无铅高温焊锡膏详细介绍：

 成分

 其金属合金成分为Sn99.0Ag0.3Cu0.7，即金属锡含量99%，金属银含量0.3%，金属铜含量0.7%。

 特性

 良好的印刷性能：对电路板及电子元器件焊接位置湿润良好，印刷到电路板上后锡膏不易坍塌，能有效防止桥接与短路的发生。

较高的绝缘阻抗：焊接口残留少，使用自研的助焊体系助焊膏，具有较高的绝缘阻抗性能，达到良好的免清洗要求。

 持久的黏力：不易干燥，粘性保持时间可达两天，有效工作寿命达8小时以上。

合适的黏度和触变性：黏度适中，为200±10%Pa·s（25℃），触变性好，适合0.4mm及以上间距的精细印刷。

良好的润湿性：焊料中添加高性能触变剂，使锡膏具有高活性，能明显沾湿焊盘，降低焊接工艺中的虚焊假焊现象。

 熔点

固相线温度217℃，液相线温度227℃，部分厂商标注为213 - 228℃。

 回流焊参数

 预热区为150 - 190℃，60 - 90秒，升温速率≤2℃/秒；回流区峰值温度250±5℃，227℃以上保持60±20秒。

 适用场景

 适用于电脑主板、通讯设备、音影设备、制冷设备、车载设备、仪器仪表、医疗设备等对焊点强度要求高的产品中，可焊接BGA、QFN等复杂封装，能配合裸铜板、镀金板、喷锡板、OSP等表面处理的PCB板和其他无铅焊料合金元器件。

 储存条件

 在2 - 10℃冷藏，未开封保质期6 - 12个月；开封后需密封冷藏，建议24小时内用完。使用前需解冻2 - 4小时以上至室温方可开启，防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。

 环保合规

 符合RoHS、无卤素标准，部分厂商提供REACH认证。