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如何判断SAC0307锡膏是否还能使用

来源:优特尔锡膏 浏览:261 发布时间:2025-06-14 返回列表

判断0307锡膏是否还能使用,可从以下几个方面入手,结合外观、性能和工艺表现综合评估:

查看储存条件与保质期

 1. 确认储存环境:若未在2 - 10℃冷藏,或开封后未密封存放,即使未过保质期,也可能因受潮、氧化或助焊剂失效而影响性能。

2. 核对保质期:未开封锡膏超过标注的6 - 12个月保质期,或开封后超过24小时未用完,原则上不建议继续使用(除非通过性能测试验证)。

 观察外观与状态

 目视检查

 颜色与黏度:正常锡膏呈均匀的银灰色,黏度适中(类似牙膏状);若颜色发黑、结块,或黏度明显变干、变稀,说明可能氧化或助焊剂失效。

 有无结块/颗粒:用搅拌棒拨开锡膏,若出现明显结块、硬块或金属粉末沉淀,可能是合金粉末氧化或助焊剂分离,影响印刷和焊接。

 受潮迹象:开封时若发现锡膏表面有白色结晶或水珠(冷凝水),可能因解冻不充分或储存环境潮湿,易导致焊接时产生锡珠或虚焊。

触感测试

用干净的工具轻触锡膏,应有一定黏性但不黏手;若黏性消失或过于黏腻,可能已失效。

 测试印刷与焊接性能

 印刷效果测试

在标准PCB板上印刷锡膏,观察成型是否清晰、边缘是否整齐,有无坍塌或拉尖现象。若印刷后焊膏形状变形、桥接,可能是触变性变差。

 回流焊测试

 取少量锡膏焊接典型元件(如电阻、电容),观察:

 润湿性:焊料是否均匀覆盖焊盘,焊点是否光亮、饱满,有无虚焊、假焊(焊点表面粗糙、有气孔)。

残留情况:焊后助焊剂残留是否少且无黏性,若残留过多或发黑,可能助焊剂失效。

绝缘性能:用万用表测试焊点间绝缘阻抗,若阻抗降低,可能影响电路可靠性。

 专业仪器检测

 若需严格验证,可通过以下方式:

1. 黏度测试:使用黏度计测量,正常范围应为200±10%Pa·s(25℃),超出范围可能影响印刷。

2. 差示扫描量热法(DSC):检测熔点是否偏移(固相线约217℃,液相线约227℃),若熔点明显升高或变宽,说明合金成分可能氧化。

3. 可靠性测试:如高温高湿、冷热循环测试,观察焊点是否开裂、脱落。

 简易判断流程

 先确认储存条件和保质期,排除明显过期或储存不当的情况;

 观察外观和状态,若出现发黑、结块、黏度异常,直接停用;

小规模试焊,检查印刷成型、焊点质量及残留情况,若不符合工艺要求则废弃。

 锡膏失效可能导致批量焊接不良,建议定期清理过期库存,使用前严格执行解冻、搅拌流程,并做好批次管理