波峰焊中助焊剂的喷雾或发泡方式有何区别

波峰焊中助焊剂的喷雾和发泡方式在工作原理、设备结构、适用场景等方面存在显著差异具体分析：

 工作原理与设备结构

 1. 喷雾方式

 原理：利用高速压缩空气产生的负压将助焊剂雾化，通过喷嘴均匀喷洒在PCB表面。

典型系统如二流体喷嘴，通过气体加速吸入液体并混合喷出极细液滴。

设备：

核心部件包括喷嘴、压缩空气管路、伺服电机驱动的移动机构（实现X/Y轴定位），部分高端系统采用超声雾化技术以细化颗粒。

助焊剂储存在密封容器中，通过闭环系统输送，避免挥发和污染。

代表机型：瑞士EPM波峰焊机、日东SAC-3JS机型等。

 2. 发泡方式

 原理：压缩空气通过发泡管（管壁布满毛细孔）形成均匀泡沫，PCB接触泡沫层时，泡沫破裂释放助焊剂形成覆膜。

设备：

主要由发泡槽、发泡管、空气泵组成，结构简单但需定期清理发泡管堵塞。

助焊剂直接暴露在空气中，易受污染且溶剂挥发快，需频繁补充。

代表机型：早期松下波峰焊机。

 工艺效果与成本对比

 1. 覆盖均匀性

 喷雾：通过精密控制喷嘴移动速度和雾化压力，可实现1-10微米级超薄均匀涂层，尤其适合高密度SMT焊点（如QFP、BGA）。

发泡：泡沫直径需严格控制在1mm左右，否则易出现覆膜增厚或环形空穴，导致焊点短路或漏焊。

 2. 助焊剂用量

 喷雾：用量可精确控制，较发泡节省30%-50%，尤其适合昂贵的免清洗助焊剂。

 发泡：需保持液面高度稳定，实际用量较大，且泡沫破裂后残留较多，可能增加清洗成本。

 3. 设备成本与维护

 喷雾：

初期投资高（喷嘴、伺服系统等），但长期节省助焊剂成本。

需定期维护喷嘴防堵塞（如加装液体电磁阀），维护复杂度较高。

发泡：

设备简单，成本低，但发泡管易被助焊剂残渣堵塞，需频繁更换。

助焊剂暴露在空气中，需定期检测比重并添加稀释剂，维护频率高。

 适用场景与行业趋势

 1. 喷雾方式

典型应用：

高密度PCB（如手机主板、服务器背板）、细间距元件（0.5mm以下引脚）。

无铅、免清洗工艺（如汽车电子、医疗设备）。

优势：涂覆精度高、残留少、环保性强，符合现代电子制造对精细化和绿色生产的要求。

 2. 发泡方式

 典型应用：

 传统通孔元件（如连接器、继电器）、元件高度差异大的PCB。

 松香型助焊剂的大规模生产（如消费电子）。

 局限性：难以满足高密度焊接需求，且环保性较差，逐渐被喷雾方式替代。

 行业趋势

 随着电子制造向高密度、精细化发展，喷雾方式因其高精度和环保性成为主流。

例如，双波峰焊中喷雾系统已与氮气保护、智能传感器集成，实现焊接质量的实时监控。

而发泡方式则更多应用于低端或特定场景，如航空航天领域的耐高温松香型助焊剂焊接。

 通过结合产品需求、工艺成本和环保标准，企业可灵活选择助焊剂涂覆方式，平衡焊接质量与生产效率。