工业级无铅锡膏 Sn99.3Ag0.7 高温抗氧化 4号粉

你可能有一些混淆，通常工业级无铅锡膏中常见的是Sn99Ag0.3Cu0.7，而非Sn99.3Ag0.7关于工业级无铅锡膏Sn99Ag0.3Cu0.7 4号粉的介绍：

 合金成分与特性

 由99%的锡（Sn）、0.3%的银（Ag）和0.7%的铜（Cu）组成。固相线温度217℃，液相线温度227℃。

 4号粉特性

 4号粉的锡粉直径较小，具有较好的流动性和填充性，特别适用于微小焊点的焊接，如微型芯片引脚的焊接或者高密度印刷电路板上的精细焊点。

 性能特点

 采用低氧化度的球形焊料粉末制成，具有优越的环保特性。

印刷时脱膜性能良好，耐干性能优良，触变性能良好，可适用于通用间距≥0.3mm焊盘的印刷和细间距、QFN、BGA器件的贴装。

耐高温300度不发黄，焊接后残留物少且透明，无腐蚀性，具有极高的表面绝缘阻抗值，无需清洗即可达到极佳的ICT测试性能。

 焊接效果

 在OSP、镀金、喷锡等表面处理的PCB上均能良好铺展，焊点饱满光亮，桥连风险低。热循环测试显示，焊点空洞率和裂纹萌生率低于一些其他锡膏，长期可靠性更优。

 工艺参数

 回流峰值温度通常在235 - 250℃。

 适用范围

 适用于SMT贴片、LED贴片等，可焊接智能手机主板、平板电脑、电源产品等各类电子设备中的PCB，能适应镀金板、裸铜板、OSP板等多种材质产品的焊接。