SMT贴片专用无铅锡膏，适用于LED/手机主板/PCB焊接

SMT贴片专用无铅锡膏是一种用于表面贴装技术（SMT）的焊接材料，适用于LED、手机主板、PCB等焊接，

 合金成分

 常用的合金为SAC305，即锡96.5%、银3%、铜0.5%。这种合金具有机械强度高、抗疲劳性好的特点，能适应手机等电子产品在使用过程中的各种应力。

 产品特性

 良好的印刷性能：如SAC305免洗锡膏印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷。

连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍能保持良好的印刷效果。

焊接性能佳：可在不同部位表现出适当的润湿性，能适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内都可表现良好的焊接性能。

焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求。

 适应多种焊接需求：对于LED焊接，无铅中温锡膏可以提供低回流温度的高质量印刷成型，具有优良的抗热塌能力。

对于手机主板焊接，无铅锡膏含银合金可增强焊点机械强度，能适应手机使用环境。对于PCB焊接，无铅锡膏能在元件和电路板之间形成良好连接，实现电子通信。

 工艺参数

 无铅锡膏的回流焊峰值温度一般在240 - 250℃，预热阶段需缓慢升温以避免热冲击。例如，SAC305锡膏的熔点约217 - 219℃，实际使用中要根据具体的焊接设备、PCB材质、元件类型等因素来优化回流曲线。

 选择SMT贴片专用无铅锡膏时，要根据具体的焊接需求和工艺条件，选择知名品牌的产品，以保证焊接质量的一致性和可靠性。