MT贴片专用无铅锡膏，适用于LED/手机主板/PCB焊接MT贴片专用无铅锡膏的保质期是多久

MT贴片专用无铅锡膏适用于LED、手机主板和PCB焊接：

 合金成分性能优良：通常采用锡-银-铜（Sn-Ag-Cu）合金体系，如常见的SAC305（Sn96.5Ag3Cu0.5）和SAC307（Sn99Ag0.3Cu0.7）。

这类合金熔点适中，机械强度高，能确保焊点在长期使用中保持稳定，不易出现开裂、脱落等问题。

而且，它们的导电性能良好，能满足LED、手机主板等对电气性能要求较高的产品需求。

颗粒尺寸与形状合适：一般会提供多种粉末粒径可供选择，如4号粉、5号粉等。精细的粉末尺寸适用于手机主板等高密度、细间距的焊接场景，能够精准地印刷到微小的焊盘上，减少桥连、短路等焊接缺陷的发生。

同时，锡粉的球形度好，在印刷和回流焊过程中具有良好的流动性和填充性，有助于形成饱满、光亮的焊点。

助焊剂性能佳：助焊剂具有良好的活性，能够在焊接过程中有效地去除焊件表面的氧化物，降低焊料的表面张力，提高焊料对焊件的润湿性，使焊料能够更好地铺展在焊盘上，形成良好的电气连接。

而且，助焊剂的残留量少，且残留物无腐蚀性，不会对PCB板和电子元件造成损害，同时也能满足环保要求。

工艺适应性强：无论是LED的封装焊接，还是手机主板、PCB上各种不同类型元件的焊接，MT贴片专用无铅锡膏都能适应相应的焊接工艺。

在回流焊过程中，它能在不同的吸热部位都获得良好一致的焊接效果，可适应多种回流曲线，包括红外线、气象式、对流式、传导式、热风式、镭射式等回流焊方式。

MT贴片专用无铅锡膏的保质期通常受多种因素影响。

在未开封的情况下，若存储在0-10℃的阴凉、干燥、避光环境中，保质期一般为6个月。

但如果存储温度升高、湿度过大或有光照等，保质期会缩短，例如在25℃左右的环境下存放，保质期可能缩短至6-12个月。

 开封后，由于与空气接触面积增大，容易发生氧化、吸潮等反应，保质期会大幅缩短，一般建议在开封后1周内用完，最长不超过2周。