锡膏厂家详解6337锡膏的成分是什么

“6337锡膏”通常指的是锡铅合金比例为63%锡（Sn）和37%铅（Pb）的有铅锡膏，属于传统型焊料，成分可分为合金焊粉和助焊剂体系两部分：

合金焊粉（主体成分）

 锡铅合金（Sn63Pb37）：

熔点约183℃，是锡铅合金中流动性最佳的共晶成分，焊接时能快速熔融并均匀铺展，适合常温电子组装。

焊粉颗粒尺寸通常为2#（45-105μm）、3#（25-45μm）或4#（20-38μm），根据工艺需求钢网厚度、焊点精度选择。

 助焊剂体系（辅助成分）

 助焊剂成分与普通有铅锡膏类似，主要包括：

 1. 活化剂：

有机酸（如硬脂酸、柠檬酸）或有机胺盐，用于清除焊接表面的氧化物，降低焊料表面张力，增强润湿性。

2. 树脂基体：

松香（天然或改性松香），提供黏性以保持焊膏形态，焊接后形成保护膜，防止焊点氧化。

3. 溶剂：

高沸点有机溶剂（如乙醇、丙二醇醚），调节焊膏的黏稠度，确保印刷或点胶时的工艺性能。

4. 触变剂：

氢化蓖麻油或二氧化硅，赋予焊膏“剪切变稀”特性，防止印刷时塌陷或拉丝（如细间距焊盘场景）。

5. 其他添加剂：

抗氧化剂（如对苯二酚）：抑制焊粉在储存和焊接过程中的氧化；

成膜改性剂：改善焊后残留物质的绝缘性和耐腐蚀性。

 特点与应用

 优点：熔点低、润湿性好、焊接可靠性高，成本低于无铅锡膏，曾广泛用于消费电子、家电等领域。

 缺点：含铅有毒，不符合RoHS等环保标准，且高温下铅易析出，不适合高可靠性场景（如汽车电子、航空航天）。

 注意

随着环保要求趋严，目前无铅锡膏（如Sn96.5Ag3.0Cu0.5）已逐步替代有铅产品。

若涉及具体品牌或型号的6337锡膏，助焊剂配方可能因厂商不同略有差异，建议参考供应商提供的MSDS（材料安全数据表）获取精确成分。