焊锡膏起什么作用？

今天焊锡膏厂家优特尔给大家详细介绍下焊锡膏，焊锡膏（Solder Paste）是电子焊接中的关键材料，主要作用如下：

1. 连接电子元件与电路板

• 导电粘合：焊锡膏中的金属合金（通常为锡铅或无铅合金）熔化后形成导电焊点，将电子元件的引脚与PCB焊盘牢固连接，确保电气导通和机械固定。

2. 助焊功能

• 去除氧化层：焊锡膏内含助焊剂（如松香、有机酸等），能清除焊接表面的金属氧化物，提高焊接质量。

• 减少表面张力：助焊剂降低熔融焊料的表面张力，使其更好润湿焊盘和元件，避免虚焊。

3. 工艺适配性

• 适用于回流焊：焊锡膏在高温下先熔化再凝固，完美适配SMT（表面贴装技术）的回流焊工艺，尤其适合精密、小型元件的批量焊接。

4. 临时固定元件

• 粘性保持：焊锡膏具有一定粘性，可在回流焊前临时固定SMD元件（如电阻、电容、芯片），防止移位。

5. 成分与特性

• 金属合金粉末（85-90%）：提供焊料主体（如Sn63/Pb37或SnAgCu无铅合金）。

• 助焊剂（10-15%）：清洁、润湿表面，改善焊接效果。

• 添加剂：调节粘度、稳定性及印刷性能。

应用场景

• SMT贴装：广泛用于手机、电脑等PCB上的贴片元件焊接。

• BGA/CSP封装：精密封装焊接，确保焊球可靠连接。

• 高密度电路：适合细间距焊盘（如QFP、0201元件）。