无铅锡膏厂家详解无铅锡膏焊接不牢固原因

无铅锡膏焊接不牢固可能有以下5个原因：

 锡膏质量问题；

 锡膏的合金成分不符合要求，或者锡粉颗粒大小不均匀，会影响焊接效果。

例如；锡粉颗粒过大，与助焊剂的比例失调，会导致焊接时锡膏不能充分润湿焊件表面。

锡膏的助焊剂性能不佳，活性不够，无法有效去除焊件表面的氧化物，从而影响锡膏与焊件之间的结合力。

 焊接工艺问题；

 预热温度不够或预热时间不足，会使锡膏中的助焊剂不能充分发挥作用，锡膏不能很好地润湿焊件表面，导致焊接不牢固。

回流焊接温度曲线设置不合理，如峰值温度过低或保温时间过短，会使锡膏不能完全熔化，无法形成良好的焊点。

 焊件表面问题；

 焊件表面有油污、杂质或氧化物等，会阻碍锡膏与焊件表面的直接接触，使焊接无法牢固进行。

焊件表面粗糙度不合适，过于光滑或粗糙都不利于锡膏的润湿和附着。

 印刷工艺问题；

 锡膏印刷量不足，会导致焊点中锡量不够，无法形成足够的连接强度。

 印刷时锡膏的厚度不均匀，局部过薄会使焊接不牢固。

 环境因素；

  焊接环境的湿度太高，会使锡膏吸收水分，在焊接过程中产生气孔、飞溅等问题，影响焊接质量。

- 环境温度过低，会使锡膏的活性降低，影响焊接效果。