锡膏厂家详解无铅锡膏焊接良率提升

无铅锡膏焊接良率可从这几个方面着手；

锡膏选择

考虑合金成分；不同的无铅锡膏合金成分，如锡银铜（SAC）、锡铋（Sn - Bi）等，在熔点、润湿性、机械性能等方面有差异，

应根据焊接对象的特性，选择润湿性好、熔点合适、机械性能符合要求的合金成分。

关注助焊剂性能；助焊剂的活性、残留量等性能至关重要，活性强的助焊剂能有效去除焊件表面的氧化物，但残留量过多可能会腐蚀电路板或影响电气性能，需选择活性适中、残留少且易清洗的助焊剂。

工艺参数设置

 印刷参数；精确调整刮刀速度、压力和角度，确保锡膏印刷量均匀准确，同时选择合适的模板厚度和开口尺寸，以保证锡膏在电路板上的沉积量符合要求。

回流焊接参数；优化升温速率、峰值温度、保温时间等参数，升温速率不宜过快，以免锡膏飞溅；峰值温度和保温时间要根据锡膏的特性和焊件的要求进行调整，确保锡膏充分熔化和润湿焊件表面。

设备维护

印刷设备；定期清洁印刷机的刮刀、模板和工作台，防止锡膏残留和杂质堆积影响印刷质量，检查刮刀的磨损情况及时更换磨损严重的刮刀。

回流焊接设备；定期校准回流焊炉的温度传感器，确保温度控制准确、清理炉膛内的灰尘和杂物，防止其影响热传递和焊接效果。

环境控制

温度；将焊接车间的温度控制在22℃ - 28℃，避免温度过高或过低影响锡膏的性能和焊接效果。

 湿度；湿度保持在40% - 60%为宜，湿度过高会使锡膏吸收水分，导致焊接时产生气孔等缺陷；湿度过低则可能引起静电问题，损坏电子元件。

人员培训

 操作技能培训；对操作人员进行专业培训，使其熟悉无铅锡膏焊接的工艺流程和操作规范，掌握正确的印刷、焊接等操作技巧，减少因人为操作不当导致的焊接不良。

质量意识培养；提高操作人员的质量意识，使其认识到焊接质量对产品性能的重要性，在操作过程中注重细节，严格按照质量标准进行生产。