详解锡膏的正确使用指南

锡膏（焊锡膏）是SMT（表面贴装技术）中核心材料之一，由焊锡粉末（锡铅或无铅合金）与助焊剂（溶剂、活化剂、触变剂等）混合而成，其使用效果直接影响焊点质量。

流程角度详解正确使用指南，涵盖存储、预处理、印刷、回流焊及注意事项等关键环节。

锡膏的存储：保障原始性能

锡膏中的助焊剂易受温度影响（高温会导致溶剂挥发、触变性能下降；低温冻结会破坏助焊剂结构），需严格控制存储条件：

温度：2-10℃冷藏（推荐5℃左右，避免靠近冰箱蒸发器导致冻结），禁止0℃以下或25℃以上存储。

期限：未开封锡膏保质期通常为6个月（从生产日起算），需在包装上标注入库日期和过期时间。

存放要求：直立放置，避免剧烈震动（防止焊锡粉沉降分层）；不同型号/批次锡膏分开存放，贴好标签（型号、批次、入库时间）。

 锡膏的预处理：消除分层与水汽

 开封使用前需经过“解冻-搅拌”两步预处理，目的是让焊锡粉与助焊剂均匀混合，同时避免水汽影响焊接。

 1. 解冻（关键：禁止加热）

 从冰箱取出后，保持密封状态在室温（23±3℃）下自然解冻，避免开封（否则空气中水汽会冷凝进入锡膏，导致焊接时飞溅或锡珠）。

解冻时间：根据锡膏量调整，500g装约4-6小时，1000g装约6-8小时（确保内部温度与室温一致，可用红外测温仪检测表面温度）。

禁止：微波炉加热、热风枪吹、水浴升温等（会导致局部过热，助焊剂失效）。

 2. 搅拌（核心：均匀无气泡）

 解冻后需搅拌使焊锡粉与助焊剂充分融合，避免分层（静置时焊锡粉因密度大易下沉）。

 手动搅拌：适合小剂量（≤100g），用不锈钢刮刀沿容器壁顺时针缓慢搅拌，过程中轻压锡膏（排出气泡），持续3-5分钟，直至锡膏呈“细腻、无颗粒、挑起时呈连续拉丝状”。

机器搅拌：适合大剂量（≥500g），使用锡膏搅拌机（转速100-300rpm），时间3-5分钟（具体参数参考锡膏说明书，无铅锡膏因焊锡粉硬度高，可适当延长1分钟）。

搅拌后检查：用刮刀挑起锡膏，若呈“断裂不连续”或“有硬块”，说明搅拌不足或锡膏已失效，禁止使用。

 印刷：控制锡膏量与形态

 印刷是锡膏转移到PCB焊盘的关键步骤，需通过钢网、刮刀与参数配合，确保锡膏“量准、形整、无缺陷”。

 1. 印刷前准备

 钢网选择：根据PCB焊盘尺寸定制，开孔尺寸通常为焊盘尺寸的90-95%（防止桥连），厚度0.1-0.2mm（细间距元件用0.1mm以下，大焊点用0.15mm以上）。

环境控制：印刷车间需恒温恒湿：温度23±3℃（温度过高助焊剂挥发快，过低锡膏粘度上升），湿度40-60%RH（湿度过高易吸潮导致锡珠，过低助焊剂溶剂挥发快）。

 2. 印刷参数设置

 刮刀：材质为聚氨酯（硬度60-80 Shore A，细间距元件用70-80度，粗焊点用60-70度）；角度45-60°（角度小压力大，易导致锡膏过多）。

压力：以“钢网开孔完全填充锡膏且无多余残留”为标准，通常0.1-0.3MPa（细间距元件压力稍低，避免锡膏被挤出到焊盘外）。

速度：10-50mm/s（细间距元件≤20mm/s，防止锡膏拉丝；大焊点可30-50mm/s提高效率）。

脱模：钢网与PCB分离时需“缓慢垂直抬起”（脱模速度1-5mm/s），避免锡膏被带起导致少锡。

 3. 印刷后检查

 印刷后需立即用放大镜或AOI检测：

 合格标准：锡膏覆盖焊盘90%以上，无少锡（局部未覆盖）、多锡（溢出焊盘）、桥连（相邻焊盘锡膏连通）、气泡（表面凹陷）。

异常处理：若钢网开孔堵塞，用无尘布蘸专用清洗剂（如IPA）擦拭；若锡膏量异常，调整刮刀压力或速度。

 贴片与暂存：避免锡膏形态破坏

 印刷后需在1小时内完成贴片（避免锡膏暴露在空气中过久导致氧化或吸潮）：

 贴片压力：以“元件引脚完全接触锡膏且不压塌锡膏”为标准（压力过大会导致锡膏被挤出，焊后桥连；过小则元件与锡膏接触不良，虚焊）。

暂存要求：若需暂停生产，印刷+贴片后的PCB需用防尘罩覆盖，环境温湿度同印刷区，暂存时间不超过4小时（超过需重新印刷）。

 回流焊：实现焊点可靠成型

 回流焊是锡膏“熔化-润湿-凝固”的核心环节，需通过精准温度曲线控制（分4个阶段），确保助焊剂充分活化、焊锡完全熔合。

 1. 回流焊温度曲线设计（以无铅锡膏为例，熔点217℃）

 阶段 温度范围 时间 核心作用 注意事项 

预热区 室温→150-180℃ 60-120s 挥发助焊剂中溶剂，避免升温过快导致锡膏飞溅 升温速率≤5℃/s（元件耐温低时≤3℃/s） 

恒温区 150-180℃ 60-90s 助焊剂活化（去除焊点氧化层），避免元件温差过大 温度不超过180℃（防止助焊剂提前失效） 

回流区 180℃→峰值230-250℃ 10-30s 焊锡熔化（≥217℃），润湿焊点形成合金层 峰值温度≤250℃（防止元件/PCB烤焦），超过熔点时间≥10s（确保完全熔化） 

冷却区 250℃→室温 30-60s 焊点快速结晶（形成致密结构） 冷却速率5-10℃/s（过慢会导致焊点粗糙、强度低） 

 2. 曲线调试要点

首次使用需用热电偶（贴在PCB大焊点、小元件引脚处）实测温度，确保各位置温差≤5℃。

有铅锡膏（熔点183℃）回流区峰值温度可降低至200-220℃，其他阶段参数类似。

 剩余锡膏处理：避免污染与性能下降

 开封后未用完的锡膏：禁止倒回原瓶（会带入污染物），需单独装入干净容器，标注“开封时间”，在4小时内用完（超过4小时助焊剂挥发，触变性能下降）。

过期或失效锡膏：按危废处理（含重金属，禁止随意丢弃），需交由专业机构回收。

常见问题与解决（核心缺陷处理）；

 缺陷 典型原因 解决方法 

锡珠（焊点周围小颗粒） 锡膏量过多、钢网开孔过大、预热升温过快（溶剂暴沸） 减小钢网开孔、降低刮刀压力、降低预热速率 

桥连（相邻焊点连通） 锡膏量过多、元件偏移、回流区升温过慢（焊锡未快速收缩） 调整印刷参数减少锡量、提高贴片精度、加快回流升温速率 

虚焊（焊点无光泽、不润湿） 助焊剂活化不足（恒温区温度低）、焊点氧化、回流温度不足 提高恒温区温度至160-180℃、PCB焊盘提前清洁、确保回流峰值≥230℃ 

焊点粗糙 冷却速率过慢（结晶粗大）、焊锡粉氧化 加快冷却速率至5-10℃/s、缩短锡膏暴露时间 

锡膏的正确使用需严格控制“存储-预处理-印刷-回流”全流程参数，核心原则是：避免锡膏氧化/吸潮、

确保焊锡粉与助焊剂均匀混合、通过温度曲线实现充分润湿与结晶。

环境温湿度、设备参数调试及过程检查是减少缺陷的关键。