锡膏厂家详解无铅无卤锡膏焊接温度和时间上区别

无铅无卤锡膏的焊接温度和时间会因具体的锡膏成分、电路板材质、电子元件类型等因素而有所不同。

一般来说其焊接温度在230℃ - 250℃左右，焊接时间通常控制在5 - 10秒。

 在实际应用中，需要通过试验和工艺优化来确定最适合的焊接温度和时间参数，以保证焊接质量，避免出现虚焊、短路、元件损坏等问题。

无铅无卤锡膏与传统锡膏在焊接温度和时间上区别；

 焊接温度

  传统锡膏：传统含铅锡膏的熔点相对较低，一般在183℃左右，其焊接温度通常控制在210℃ - 230℃。

无铅无卤锡膏：无铅无卤锡膏由于成分中不含铅且要满足无卤要求，其合金成分的熔点较高，比如常见的锡银铜合金无铅无卤锡膏，熔点在217℃ - 227℃，所以焊接温度一般在230℃ - 250℃，比传统锡膏高10℃ - 20℃左右。

 焊接时间

 传统锡膏：因为传统锡膏熔点低，在焊接过程中达到熔点后能较快地完成润湿和铺展，焊接时间相对较短，一般在3 - 5秒。

无铅无卤锡膏：无铅无卤锡膏需要更高的温度来熔化，且其成分的物理化学性质使得在焊接时需要更长时间来保证锡膏充分熔化、润湿焊件表面，以形成良好的焊点，所以焊接时间通常在5 - 10秒，

比传统锡膏长一些。