锡膏厂家教你如何选择QFN锡膏

QFN（Quad Flat No - lead Package）封装的电子元件具有引脚间距小、散热好等特点，适合QFN封装的锡膏的几个方面：

 锡膏合金成分；

 常用合金：一般选择锡银铜（SAC）合金系列锡膏，如SAC305（锡96.5%、银3.0%、铜0.5%），其具有良好的润湿性、机械性能和可靠性，适用于大多数QFN焊接场景。

对于一些有特殊要求的低温焊接环境，可选用含铋的低温锡膏，如锡铋银（SB3Ag）合金锡膏。

 锡粉粒度；

 QFN适用粒度：QFN封装引脚间距较小，通常推荐使用3号粉（25 - 45μm）或4号粉（20 - 38μm）的锡膏。

较小的锡粉粒度能更好地填充QFN引脚间隙，提高焊接质量，减少桥连、漏焊等缺陷。

 助焊剂性能；

 活性：选择活性适中的助焊剂，活性过高焊接后残留多可能会腐蚀电路板活性过低，则无法有效去除焊件表面的氧化物，影响焊接效果。

对于QFN封装，建议选择具有中等活性的免清洗助焊剂，既能保证良好的焊接性能，又能减少清洗工序和残留问题。

润湿性：良好的润湿性有助于锡膏在QFN引脚和焊盘上快速铺展，形成良好的焊点。可通过测试助焊剂在QFN焊盘材料上的润湿角来评估其润湿性，润湿角越小，润湿性越好。

 锡膏的粘度；

 合适粘度范围：QFN封装的焊接通常采用印刷或点胶工艺，需要锡膏具有合适的粘度。一般来说，用于印刷工艺的锡膏粘度在400 - 600Pa·s之间，用于点胶工艺的锡膏粘度在100 - 300Pa·s之间。

粘度太高，锡膏不易脱模或挤出；粘度太低，锡膏容易塌陷，造成桥连等焊接缺陷。

 品牌与质量；

 市场口碑：选择知名品牌和口碑良好的锡膏产品，这些产品通常经过了严格的质量控制和可靠性测试，性能稳定，质量有保障。

如阿尔法、千住等品牌，在电子焊接领域具有较高的知名度和市场份额。

 认证情况：查看锡膏是否通过了相关的国际认证，如RoHS（限制有害物质）认证、无卤认证等，以确保其符合环保要求。

同时一些锡膏产品可能还通过了特定的行业标准认证，如IPC - J - STD - 005/006等，这些认证也是衡量锡膏质量的重要依据。