锡膏厂家详解焊锡丝不易上锡或上锡较慢原因
来源:优特尔锡膏 浏览: 发布时间:2025-05-29
焊锡丝出现不易上锡或上锡较慢的情况,主要方面原因;
焊件表面问题;
有氧化物:焊件表面如被氧化,会形成一层氧化膜,阻碍焊锡与焊件的接触,导致不易上锡。
像长期暴露在空气中的铜质引脚、电路板焊盘等易出现这种情况。
不清洁:焊件表面有油污、灰尘、杂质等污染物,会使焊锡无法充分润湿焊件表面,影响上锡效果。
例如在生产过程中操作人员手上的油脂沾到焊件上,就可能造成上锡困难。
焊锡丝质量问题;
成分不合格:焊锡丝中锡、铅等金属成分比例不符合标准,或者含有过多杂质,会改变焊锡的熔点、润湿性等性能,导致上锡困难。
例如锡含量过低,会使焊锡的流动性变差,不易在焊件表面铺展。
助焊剂性能差:助焊剂的活性不足,无法有效去除焊件表面的氧化物;或者助焊剂的含量过少,不能在焊接过程中充分发挥作用,都会使上锡变得困难或缓慢。
焊接工具问题;
电烙铁温度过低:电烙铁温度低于焊锡丝的熔点,无法使焊锡丝迅速熔化,或者温度虽能使焊锡丝熔化,但不足以使焊件达到合适的焊接温度会导致上锡困难。
不同的焊锡丝和焊件材料,需要不同的焊接温度,如焊接一般电子元件,电烙铁温度通常需达到300 - 350℃。
烙铁头氧化:烙铁头长期使用后,表面会形成氧化层,影响热量传递,使焊锡丝在烙铁头上的熔化速度变慢,同时也会降低烙铁头对焊锡的吸附和转移能力。
焊接操作问题;
焊接时间过短:焊接时电烙铁与焊件接触时间过短,焊件未被充分加热到合适温度,焊锡丝就无法很好地熔化并润湿焊件表面,导致上锡不良。
压力不当:焊接时施加的压力过小,烙铁头与焊件之间的热传递不充分;压力过大,可能会破坏焊件表面的氧化层,但也可能使烙铁头与焊件的接触面积减小,同样不利于热量传递和上锡。
上一篇:锡膏厂家教你如何选择QFN锡膏
下一篇:锡丝厂家教你判断焊锡丝质量的技巧