锡膏厂家详解无铅低温锡膏

无铅低温锡膏是一种用于电子焊接的材料具有以下特点；

 成分

  以锡、铋、银等金属元素为主要成分，不含有铅，符合环保要求。

其中铋的加入可降低合金的熔点，实现低温焊接。

 特性

 低温焊接：熔点通常在138℃至179℃之间，相比传统锡铅锡膏的熔点（约183℃）低很多，能有效减少对电子元件和线路板的热冲击，降低因高温导致的元件损坏风险，特别适用于对温度敏感的元件。

 良好的润湿性：在低温下也能快速铺展在焊接表面，与焊件形成良好的冶金结合，确保焊接质量。

高可靠性：具备较好的机械性能和电气性能，焊接后的焊点强度高、导电性好，能保证电子设备长期稳定工作。

 应用

 广泛应用于电子制造行业，如手机、电脑、平板等各类电子产品的电路板组装，以及对焊接温度有严格要求的精密电子元件的焊接。

无铅低温锡膏的焊接效果总体表现良好，能满足大多数电子焊接需求：

 优点

 焊点成型良好：无铅低温锡膏在低温下仍具有良好的流动性和润湿性，能够在焊接表面快速铺展，形成饱满、光亮的焊点，焊点的外观质量较高，有利于提高产品的整体美观度。

焊接强度可靠：虽然焊接温度较低，但通过合理的成分设计，无铅低温锡膏形成的焊点具有较高的机械强度，能够保证焊接点在长期使用过程中不易脱落或松动，满足电子产品对焊接可靠性的要求。

 对电子元件损伤小：其低温焊接特性可以有效减少对电子元件的热冲击，降低高温对敏感元件性能的影响，从而提高电子元件的焊接成品率和使用寿命，特别适用于焊接一些不耐高温的精密元件。

电气性能良好：焊接后形成的焊点具有良好的导电性和导热性，能够确保电子设备的电气性能稳定，信号传输准确，有利于提高电子产品的整体性能。

 缺点

 对焊接工艺要求较高：无铅低温锡膏的活性相对较弱，需要严格控制焊接温度、时间和速度等参数，否则可能会出现焊接不良的情况，如虚焊、漏焊等。

容易出现锡珠：在焊接过程中，由于无铅低温锡膏的熔点较低，部分助焊剂挥发速度较快，可能会导致锡膏飞溅，形成锡珠。这些锡珠如果落在电路板上，可能会造成短路等问题，影响产品质量。

不过通过优化焊接工艺和选择合适的助焊剂，可以在一定程度上减少锡珠的产生。