厂家详解在焊接过程中使用锡膏有什么注意事项

在焊接过程中使用锡膏有几个注意事项：

 储存与保管；

 锡膏应储存在5℃-10℃的冰箱中，避免阳光直射和高温环境，以延长其使用寿命和保持性能稳定。

取用锡膏时，应使用干净的工具，避免污染锡膏。

 回温与搅拌

 从冰箱取出的锡膏需在室温下放置2-4小时回温，使其达到室温后再开封使用。

使用前需用搅拌刀或专用搅拌机进行搅拌，使锡膏中的助焊剂和锡粉充分混合，恢复其良好的触变性和流动性。

 印刷操作；

 选择合适的钢网，根据焊接元件的类型和尺寸确定钢网的开口大小和形状，以保证锡膏印刷量均匀、准确。

控制印刷速度和压力，速度一般在20-50mm/s，压力根据钢网厚度和锡膏特性调整，确保锡膏能够完整、清晰地印刷在电路板上。

 焊接过程；

 焊接温度要适宜，一般回流焊温度在230℃-250℃左右，波峰焊温度在240℃-260℃左右，避免温度过高导致锡膏氧化、飞溅，或温度过低造成焊接不良。

控制焊接时间，回流焊时间一般在3-5分钟，波峰焊时间在3-8秒，防止过长时间焊接损坏元件和电路板。

 清洁与维护；

 焊接完成后，及时用专用的清洗剂去除电路板上残留的锡膏和助焊剂，防止其腐蚀电路板和影响电气性能。

定期清洁焊接设备，如钢网、刮刀、回流焊炉等，保持设备的清洁和良好运行状态。