生产厂家详解无铅锡膏有哪几款

无铅锡膏有多种类型，常见的分类及相关款型如下：

 按工作温度分类；

 高温无铅锡膏：熔点高于240℃，FH-260系列、FT-901系列等，适用于需要较高焊接温度的场合，可与其他中低温锡膏形成温度梯度，完成多次回流焊接。

中高温无铅锡膏：温度介于高温和低温之间，典型的如SAC305系列，其熔点为217℃-219℃，是目前应用广泛的无铅锡膏，在电子组装中表现出良好的焊接性能。

 低温无铅锡膏：熔点低于180℃，适用于对温度敏感的元器件或需要避免高温影响的场景。

 按合金类型分类；

  锡银铜合金无铅锡膏（SAC）：如SAC305（Sn97Ag3Cu0.5）、SAC0307（Sn99.7Ag0.3Cu0.7）等，具有良好的润湿性、可焊性和机械性能，是电子行业中常用的无铅锡膏。

金锡合金焊膏（Au80Sn20）：具有高导热性、高导电性和良好的抗氧化性，常用于一些对可靠性要求极高的高端电子设备或特殊领域。

锡铋银合金无铅锡膏：如Sn64Bi35Ag1.0，其熔点较低，为178℃左右，适用于一些不能承受高温焊接的元器件。

锡铋铜合金无铅锡膏：结合了锡铋合金的低温特性和铜的一些优点，具有较好的焊接性能和机械强度。

锡锑合金无铅锡膏：具有较高的硬度和强度，适用于一些对焊点机械性能要求较高的场合。

锡铟合金无铅锡膏：具有良好的低温性能和延展性，可用于一些特殊的低温焊接需求。

按工艺类型分类

  印刷型无铅锡膏：适用于通过钢网印刷的方式将锡膏涂覆在电路板上，要求锡膏具有良好的触变性和印刷性能。

点涂（针筒）型无铅锡膏：常用于通过针筒将锡膏精确地点涂在特定位置，适用于小批量生产或对锡膏量控制要求较高的场合。

喷锡（针筒）型无铅锡膏：利用喷射技术将锡膏喷涂在电路板上，具有较高的速度和精度，适用于自动化生产。

针转移无铅锡膏：通过针将锡膏从锡膏容器转移到电路板上，适用于一些特殊的封装工艺或微小间距的焊接。

激光焊接无铅锡膏：专门用于激光焊接工艺，对锡膏的吸收激光能量特性和焊接后的性能有特殊要求。

 按清洗类型分类

  免洗型无铅锡膏：焊接后残留少，无需进行清洗，可节省清洗工艺和成本，但对残留的绝缘性和可靠性有较高要求。

溶剂洗型无铅锡膏：焊接后需要使用有机溶剂进行清洗，以去除残留的助焊剂等物质。

 水洗型无铅锡膏：可以用水进行清洗，清洗效果好，成本较低，但需要注意清洗后的干燥处理，以防止电路板受潮。

 可水基清洗型无铅锡膏：结合了免洗型和水洗型的一些优点，在一定条件下可以不清洗，若需要清洗则可以使用水基清洗剂进行清洗。