锡膏厂家详解无铅高温锡膏应用

无铅高温锡膏是一种用于电子焊接的材料，以下是相关介绍：

 成分与特性

  成分：常见的无铅高温锡膏合金成分有锡、银、铜，如SAC305，含95%的锡、3%的银和0.5%的铜；SAC0307，含95%的锡、0.3%的银和0.7%的铜。

 熔点：一般在217℃-227℃之间。

 优点

  焊接性能好：在高温下具有良好的湿润性能，可焊性及机械性能良好，能在不同类型元件上实现良好焊接，润湿性好，BGA空洞率低。

 印刷性能优：印刷滚动性和下锡性优异，连续印刷不发干，热塌性好，无锡珠、连锡等焊接缺陷，残留物极少且呈透明状，通常免清洗。

 适用范围广：适用于焊接要求高的精密电子电路板，以及难以上锡器件的贴装焊接。

 应用领域

 主要用于对焊接温度要求较高、耐高温的电子元件和电路板的焊接，如手机板、电脑主板、高精密电路板、双面玻纤PCB板等。

 选用注意事项

 需根据产品中电子元件的耐温性、焊接要求以及生产工艺中的回流焊设备等因素来选择合适的无铅高温锡膏。

例如对于一些高精度、高可靠性要求的电子产品，应选择金属成分含量精准、性能稳定的锡膏。

同时要关注锡膏的供应商资质和技术支持能力，确保在使用过程中遇到问题能得到及时解决。

 元件耐温性：如果产品中的电子元件能够承受较高温度，如217℃ - 227℃以上，可选择无铅高温锡膏。

对于一些高精度、耐高温的芯片等元件，更要选择能满足其焊接温度要求且性能稳定的锡膏。

 电路板材质：像双面玻纤PCB板等耐高温的电路板，适合使用无铅高温锡膏。

要确保锡膏与电路板材质兼容性好，避免在焊接过程中对电路板造成损伤。

 生产工艺要求

 印刷性能：考虑锡膏在钢网上的滚动性和下锡性，要能精准地印刷在电路板上，以满足高速贴片产线的节奏。

同时锡膏的热塌性要好，在印刷后到焊接前的过程中，能保持形状稳定，避免出现锡珠、连锡等问题。

 焊接性能：选择活性合适的锡膏，使其在高温下能快速润湿焊件表面，形成饱满、光亮、可靠的焊点。

并且焊接后的残留物要少且呈透明状，最好能免清洗，以减少后续清洗工艺带来的成本和潜在风险。