锡膏厂家详解水溶性锡膏和免清洗锡膏有什么区别

水溶性锡膏和免清洗锡膏的区别：

 成分

 水溶性锡膏：助焊剂中含有较多极性活性剂，如水溶性有机酸（柠檬酸、琥珀酸）和胺类化合物。

 免清洗锡膏：采用合成树脂（如氢化松香）和触变剂（如蓖麻油衍生物），活性成分温和。

 清洗需求

 水溶性锡膏：焊接后必须经过水洗，包括预洗、主洗（超声波清洗）、漂洗（去离子水冲洗）等步骤。

免清洗锡膏：焊接后残留物少且多为惰性物质，通常无需额外清洗。

 应用场景

  水溶性锡膏：适用于高可靠性场景，如医疗设备中的植入式芯片、航空航天电路板、汽车电子的发动机控制模块等。

 免清洗锡膏：主要用于消费电子领域，如手机、笔记本电脑的主板生产，也适合柔性电路板，可避免水洗带来的基板变形风险。

 成本

 水溶性锡膏：单罐价格比免洗锡膏便宜10%-20%，但需要投入清洗设备和溶剂，长期下来清洗成本较高。

免清洗锡膏：初期成本较高，单罐价格贵20%，但无需清洗设备，节省厂房空间和人工成本，且适合自动化生产线，良率较高。

 焊接环境要求

 水溶性锡膏：对焊接环境要求相对较低，其高活性助焊剂能应对氧化严重的焊盘。

 免清洗锡膏：对焊接环境要求更苛刻，焊盘必须洁净，印刷精度要高。

储存条件

 水溶性锡膏：开封后需快速使用，通常小于24小时，存储时需置于低温干燥环境，如0℃-10℃冷藏。

免清洗锡膏：储存条件相对宽松，一般在常温下密封保存即可。