锡膏简介及应用工艺

锡膏简介

锡膏是一种将焊料粉末与助焊剂等添加剂混合而成的膏状焊接材料。

它的主要成分包括锡合金粉末、助焊剂、流变剂等。

常见的锡合金有锡铅、锡银铜等，不同的合金成分适用于不同的焊接场景。

助焊剂能去除焊件表面的氧化物，降低焊料的表面张力，提高焊接质量。

流变剂则使锡膏具有良好的触变性，便于印刷和成型。

应用工艺

印刷：使用钢网将锡膏准确地印刷到电路板的焊盘上。

需根据电路板的设计和焊盘大小选择合适的钢网厚度和开口形状。

调整印刷参数，如刮刀速度、压力、角度等，以确保锡膏印刷均匀、厚度一致，且无漏印、少印等缺陷。

 贴装元件：将电子元件准确地放置在印刷好锡膏的焊盘上。

可通过人工或贴片机完成，贴片机能够实现高精度、高效率的元件贴装。

要确保元件的引脚与焊盘对齐，避免偏移或错位。

回流焊接：将贴装好元件的电路板放入回流焊炉中进行加热。

在回流焊过程中，电路板经历预热、保温、回流和冷却等阶段。

预热阶段去除锡膏中的水分和溶剂，防止爆锡；保温阶段使电路板和元件均匀受热；回流阶段温度达到锡膏的熔点，使锡膏熔化并润湿焊件表面，形成良好的焊点；冷却阶段则使焊点迅速凝固，完成焊接。

需根据锡膏和元件的特性，精确控制回流焊炉的温度曲线和传输速度，以保证焊接质量。

 检查与修复：焊接完成后，对电路板进行外观检查，查看焊点是否饱满、光亮，有无虚焊、短路、锡珠等缺陷。

使用专业的检测设备，如自动光学检测（AOI）设备、X射线检测设备等，对焊点进行进一步检测。

对于发现的焊接缺陷，及时进行修复，如补焊、拆焊。