锡膏厂家详解常用的锡膏使用技

以下是一些锡膏使用的技巧：

 储存与取用

  正确储存：锡膏应储存在5 - 25℃的阴凉干燥环境中，避免阳光直射和高温。

未开封的锡膏保质期一般为6 - 12个月，要注意在保质期内使用。

 提前回温：从冰箱取出锡膏后，需在室温下放置2 - 4小时，使其缓慢回温至室温，避免因温度急剧变化导致锡膏性能下降。

 取用适量：根据实际用量取用锡膏，尽量避免将用过的锡膏放回原瓶，防止污染剩余锡膏。

 印刷操作

  钢网选择：根据电路板的焊盘尺寸和间距，选择合适厚度和开口形状的钢网。

一般来说，焊盘间距越小，钢网厚度应越薄。

 印刷参数调整：调整刮刀速度、压力和角度，通常刮刀速度为20 - 50mm/s，压力为3 - 5kg/cm²，角度为45° - 60°。具体参数需根据锡膏特性和印刷效果进行优化。

 锡膏搅拌：在印刷前，需对锡膏进行搅拌，使锡膏中的成分混合均匀，恢复其良好的触变性。搅拌时间一般为2 - 3分钟。

 焊接过程

  温度曲线设置：根据锡膏的成分和特性，设置合适的回流焊温度曲线。

一般包括预热、保温、回流和冷却阶段，确保锡膏能够充分熔化、润湿焊件表面，并形成良好的焊点。

 防止氧化：在焊接过程中，可采用氮气保护，减少锡膏和焊件表面的氧化，提高焊接质量。

 质量检查与维护

 及时检查：焊接完成后应及时对焊点进行外观检查，查看是否有虚焊、短路、锡珠等缺陷。如有问题，及时分析原因并进行调整。

定期清洁：定期清洁印刷设备、钢网和回流焊炉等，防止锡膏残留和杂质堆积，影响设备性能和焊接质量。