如何选择合适的锡膏

选择合适的锡膏需要多考虑几个方面：

 焊接工艺

 回流焊：通常选用中等活性的锡膏，能在回流焊的温度曲线下快速熔化和润湿焊件表面，形成良好焊点。

波峰焊：需要锡膏有较好的流动性和扩展性，可选择活性较高的锡膏，以确保在波峰焊的高温和动态环境下能充分焊接。

 产品类型

 有铅锡膏：焊接性能好，成本低，适用于对环保要求不高、可靠性要求较高的传统电子设备。

无铅锡膏：符合环保要求，广泛应用于各类环保型电子产品，如消费电子、医疗电子等。

 合金成分

 Sn - Ag - Cu系：具有良好的机械性能和抗热疲劳性能，适用于高温焊接和对焊点可靠性要求高的场合，如汽车电子、航空航天电子等。

Sn - Bi系：熔点较低，适用于对温度敏感的电子元件或不耐高温的基板材料，如一些塑料封装的电子器件。

 助焊剂特性

  活性：根据焊接对象和焊接环境选择，焊接表面氧化程度高或焊接难度大的元件，需用活性高的助焊剂；而对于精密电子元件，为防止助焊剂残留对元件造成腐蚀，宜选择活性适中或较低的助焊剂。

残留：免清洗助焊剂残留少，能减少清洗工序，降低成本和对环境的影响，适用于大多数表面贴装工艺；若对焊接后电路板的清洁度要求极高，可选择低残留或无残留的助焊剂。

 锡粉粒度

 200目：锡粉颗粒较大，适用于印刷精度要求不高、焊盘间距较大的电路板，如一些大型电源板。

325目：是最常用的粒度，能兼顾印刷性能和焊接效果，适用于大多数普通电子电路板的表面贴装。

 400目及以上：锡粉颗粒细小，适用于高精度印刷和超细间距的电子元件焊接，如手机主板、平板电脑主板等高密度封装的电路板。