锡膏厂家详解如何判断锡膏的活性

判断锡膏活性可以从几个方面着手：

 观察焊接效果

  焊点外观：活性好的锡膏能使焊点饱满、光亮，焊料铺展均匀，与焊盘和元器件引脚结合紧密，无虚焊、漏焊等缺陷。

焊接残留物：活性合适的锡膏焊接后残留物较少，且残留物通常呈透明或半透明状，不影响电路板的绝缘性能和外观。若残留物较多且颜色较深、呈糊状，则可能锡膏活性过高或助焊剂成分不合理。

 进行助焊剂测试

 铜镜测试：将锡膏涂覆在铜镜表面，经过一定温度和时间的处理后，观察铜镜表面的腐蚀情况。若铜镜表面出现明显的腐蚀痕迹，说明锡膏活性较强；若腐蚀轻微或无明显变化，则活性较弱。

 润湿平衡测试：通过测量锡膏在金属表面的润湿时间和润湿力等参数，来评估其活性。活性高的锡膏能在较短时间内实现良好的润湿，润湿力也相对较大。

 查看技术资料和规格书

 锡膏的技术资料和规格书中通常会标明其活性等级，如R（松香基）、RA（中等活性）、RMA（弱活性）、OA（有机活性）等。

这些等级是根据行业标准和测试方法确定的，可以作为判断活性的参考依据。

 参考生产厂家建议

  向锡膏生产厂家咨询，了解其产品的活性特点和适用范围。

生产厂家通常会根据不同的应用场景和客户需求，调整锡膏的配方和活性，他们能提供专业的建议和指导。