锡膏厂家详解锡膏使用注意事项

锡膏使用过程时需注意几个方面：

 储存与运输

 锡膏应储存在2℃ - 10℃的环境中，避免阳光直射和靠近热源，以延长其保质期和保持性能稳定。

运输过程中要防止剧烈震动和碰撞，避免锡膏受到机械损伤，同时要保证运输环境温度符合锡膏的储存要求。

 取用与回温

 使用前需将锡膏从冰箱中取出，在室温下放置2 - 4小时进行回温，使锡膏温度与环境温度一致，以防止水汽凝结在锡膏表面影响其性能。

取用锡膏时，应使用干净、无油污的工具，避免污染锡膏。

同时尽量按需取用，减少锡膏与空气的接触时间。

 搅拌

 回温后的锡膏在使用前需要进行搅拌，以恢复其均匀性和良好的印刷性能。

搅拌速度不宜过快，一般100 - 300转/分钟，搅拌时间3 - 5分钟左右。

 印刷

 选择合适的钢网和刮刀，根据电路板的设计和锡膏的特性调整印刷参数，如刮刀速度、压力、脱模速度等，以确保锡膏印刷的质量，避免出现锡量过多、过少、印刷不均匀等问题。

印刷过程中要保持钢网和电路板的清洁，及时清理残留的锡膏，防止锡膏干涸堵塞钢网孔。

 焊接

 按照锡膏的特性和焊接工艺要求设置回流焊的温度曲线，包括预热区、保温区、回流区和冷却区的温度和时间，确保锡膏能够充分熔化和润湿焊件表面，形成良好的焊点。

焊接过程中要注意防止氧化，可在回流焊炉中通入适量的氮气等保护气体。

 清洁与维护

 焊接完成后，及时清理电路板上残留的助焊剂等物质，可使用专用的清洗剂进行清洗，以防止残留物对电路板的性能和可靠性产生影响。

定期对印刷设备、回流焊设备等进行清洁和维护，确保设备的正常运行和锡膏的使用效果。