锡膏的活性等级是如何划分的

锡膏的活性等级对焊接质量有重要影响；

 R级（无活性）

 由于几乎无活性，去除焊件表面氧化物的能力很弱，在焊接时可能导致焊料无法很好地润湿焊件表面，容易出现虚焊、焊点不饱满等问题，降低焊接质量。

 RMA级（中度活性）

 能适度去除焊件表面的氧化物，使焊料较好地润湿焊件，形成较为饱满、光亮的焊点，焊接质量较高。

同时残留物较少且性能稳定，对焊接后的电路板性能影响较小，可满足较高可靠性要求。

 RA级（完全活性）

  活性较强，能快速彻底地去除焊件表面的氧化物和杂质，使焊料充分润湿焊件，形成良好的焊点，可有效提高焊接效率和质量，减少虚焊、漏焊等缺陷。

但残留物相对较多，如果清洗不彻底，可能会对电路板的绝缘性能产生一定影响，在对清洁度要求高的场合需谨慎使用。

 SRA级（超活性）

  能应对各种复杂难焊的表面，确保焊料在恶劣条件下也能良好润湿焊件，大大提高焊接的成功率和质量。

然而，其残留物较多且腐蚀性相对较大，若清洗不及时或不彻底，会严重影响电路板的性能和可靠性，甚至可能腐蚀电子元件和电路板，所以使用后必须进行严格的清洗处理。

不同的应用场景和焊接对象对锡膏活性等级有不同的要求，在选择时需要综合考虑PCB和元器件的特性、焊接工艺以及清洗工艺等因素。