锡膏厂家详解无铅锡膏如何分类

无铅锡膏是指不含铅（Pb）的焊锡膏，符合环保法规（如RoHS指令），广泛应用于电子组装行业。

其分类方式主要基于 合金成分、熔点、用途、颗粒大小、助焊剂特性 等，以下是详细分类及说明：

按 合金成分 分类（核心分类方式）

 合金成分直接决定锡膏的 熔点、润湿性、机械强度、可靠性 等关键性能，常见类型如下：

 1. Sn-Ag-Cu（SAC）系列

 特点：无铅锡膏中应用最广泛的体系，综合性能优异（润湿性、强度、抗疲劳性）。

典型配比：

SAC305（Sn-3.0Ag-0.5Cu）：熔点约217°C，通用型，适合大多数PCB焊接。

SAC0307（Sn-0.3Ag-0.7Cu）：银含量低，成本较低，熔点相近（217°C），但润湿性稍弱。

应用：消费电子、工业控制、通信设备等主流场景。

2. Sn-Cu（SC）系列

 特点：不含银，成本最低，但润湿性和机械性能略逊于SAC，熔点较高（约227°C）。

典型配比：Sn-0.7Cu（SC07）。

应用：对成本敏感、可靠性要求中等的场景（如低端消费电子）。

3. Sn-Ag（SA）系列

特点：含银（1%~4%），熔点随银含量升高而降低（如Sn-4Ag熔点约221°C），润湿性和导电性优异，但成本较高。

 应用：高可靠性需求（如汽车电子、航空航天）。

 4. 低温无铅合金（含Bi铋）

 特点：铋（Bi）可降低熔点，形成低温焊料，适合热敏元件或多层板二次回流焊。

典型配比：

Sn-Bi（如Sn-58Bi）：熔点约138°C，脆性较大，机械性能较差。

Sn-Ag-Bi（如Sn-42Bi-5Ag）：熔点约172°C，综合性能优于Sn-Bi。

 应用：传感器、OLED屏幕、柔性电路板等。

5. 其他合金

 Sn-Zn（SZ）：含锌（Zn），熔点约199°C，耐腐蚀性好，但润湿性差，需专用助焊剂，适用于铝基板焊接。

Sn-In（锡铟）：含铟（In），熔点低（如Sn-52In熔点约118°C），成本极高，用于特殊低温或高导电性场景（如微波元件）。

 按 熔点 分类；

 根据合金熔点，无铅锡膏可分为：

 高温锡膏

 熔点：≥210°C（如SAC305、SC07）。

应用：一次回流焊、耐温元件焊接。

 中温锡膏

 熔点：150~210°C（如Sn-Ag-Bi、Sn-Bi-Ag-Cu）。

应用：二次回流焊（多层板）、部分热敏元件。

 低温锡膏

 熔点：≤150°C（如Sn-58Bi、Sn-In）。

应用：极热敏元件（如电池、塑料封装器件）、返修焊接。

 按 用途/特性 分类

 通用型锡膏

 特点：性价比高，适配大多数PCB和元件（如SAC305）。

 应用：消费电子（手机、电脑）、通用电路板。

 高可靠性锡膏

 特点：抗疲劳、抗振动、耐高温（如高银含量SAC、Sn-Ag合金）。

应用：汽车电子（发动机控制模块）、工业设备、航空航天。

 低残留/免清洗锡膏

特点：助焊剂残留少、无腐蚀性，无需额外清洗（配合免清洗助焊剂）。

应用：精密元件、外观要求高的产品（如笔记本电脑主板）。

 高润湿性锡膏

 特点：助焊剂活性强，适配氧化程度高的焊盘（如OSP涂层PCB）。

应用：旧工艺PCB、表面处理不良的基板。

 低飞溅锡膏

 特点：印刷或回流时减少锡珠飞溅，提升良率（优化助焊剂配方）。

 应用：高密度电路板（BGA、QFP等细间距元件）。

 按焊粉颗粒大小分类

 颗粒尺寸影响锡膏的 印刷精度、流动性，通常按 IPC-TM-650标准 分为：

 1. Type 3：颗粒直径45~75μm（常用，适配0.5mm以上焊盘）。

 2. Type 4：38~53μm（中等精度，适配0.3~0.5mm焊盘）。

 3. Type 5：25~38μm（高精度，适配0.2~0.3mm细间距元件，如QFP、小型BGA）。

 4. Type 6：15~25μm（超细颗粒，适配0.2mm以下超精密元件，如Flip Chip、CSP）。

 按 助焊剂（Flux）类型 分类

 助焊剂决定锡膏的 活性、残留特性、清洗难度，主要分为：

 1. 免清洗型（No-Clean）

 特点：助焊剂残留少、无腐蚀性，无需水洗或溶剂清洗，环保便捷。

成分：通常含松香（Rosin）或合成树脂，配合弱活性活化剂（如有机酸）。

 2. 水溶型（Water-Soluble）

 特点：助焊剂含极性化合物（如羧酸、胺盐），可溶于水，需后续水洗。

 应用：对残留敏感的场景（如医疗设备、军工产品）。

 3. 有机溶剂型

 特点：助焊剂溶于有机溶剂（如乙醇、丙二醇），需溶剂清洗，活性较强。

应用：旧工艺或特殊清洗需求的场景（逐渐被免清洗型替代）。

 4. 低固态含量型

 特点：助焊剂中固态成分少（<5%），残留极少，适合高密度、细间距元件。

 按 活性等级 分类（依据助焊剂活性）

 根据 IPC-J-STD-004标准，助焊剂活性分为：

 R级（非活性/弱活性）：含少量或无活化剂，适配无氧化焊盘。

 RMA级（中等活性）：通用型，适配轻微氧化的焊盘（最常用）。

 RA级（高活性）：含强活化剂（如卤化物），适配严重氧化的焊盘，但残留腐蚀性强，需清洗。

 1. 优先合金成分：根据可靠性、成本、熔点需求选择（如SAC305通用，Sn-Bi低温，Sn-Ag高可靠性）。

2. 颗粒大小：按元件间距选择（细间距选Type 5/6，常规选Type 3/4）。

3. 助焊剂特性：免清洗型简化工艺，水溶型适合高清洁度要求。

4. 熔点匹配：一次回流用高温，二次回流或热敏元件用中/低温。

 可结合具体工艺（如回流焊温度曲线、元件类型、基板材质）选择最适配的无铅锡膏，确保焊接质量和生产效率。