提供一些低温无铅锡膏的具体应用案例

低温无铅锡膏的具体应用案例：

 电子设备组装

 某研究所PCBA与金属外腔装连：某研究所的加工项目中，印制板电装采用有铅回流焊接工艺，电装完成的PCBA需与金属外腔装连并采用回流焊接工艺固化。

若PCBA和外腔回流固化也采用有铅工艺，PCBA上的器件会重熔导致电路失效。

因此采用ALPHA的CVP520低温锡膏，其熔点为138℃，通过将回流炉峰值区温度调校在165-180℃之间，液相线时间放宽在150-180s之间，使PCBA和腔体连接处焊点表面光滑，焊点无凹凸不平现象，光泽度均匀，且PCBA板面焊点无重熔现象，满足了客户要求。

 光伏领域

 交叉背接触电池串焊互连：在使用alpha的低温无铅锡膏OM550®HRL1进行的研究中，将其用于n型单晶M6 - 交叉背接触电池串焊的互连。

通过实验设计进行印刷和回流优化，在最高峰值温度165℃的条件下，减少了光伏应用过程中的能量消耗和电池串焊上的应力聚集。

该锡膏在190℃ - 210℃最高温度缓慢升温曲线和传送带速度28in/min条件下，表现出可靠的粘结强度，焊点剥离强度超过2N/mm，空洞率小于10%，使用该锡膏组装的模块通过了符合IEC61215标准的热循环和湿热可靠性试验。

 半导体领域

 华为昇腾GPU和鲲鹏CPU载板：唯特偶研发的低温无铅锡膏等多种产品通过华为认证，进入小批量试产阶段，主供昇腾GPU和鲲鹏CPU的载板锡料，其微电子材料还可用于HBM芯片堆叠和高速串行连接。

 其他领域

 高频头、散热器焊接：一些低温无铅锡膏，如金属含量为42%锡和58%铋、熔点在138摄氏度的无铅低温锡膏4258，适用于高频头、散热器等产品的焊接。

该锡膏印刷成型好，在钢网上印刷使用时间长，粘度适中，回焊后焊点饱满，表面残留物少无需清洗，能保护不能承受高温回流焊的元件和PBC。